高测股份（688556）
选择逻辑：（高硬脆材料切割装备）

1.光伏硅片行业迎来扩产潮，推动切割设备市场需求增长

全球光伏行业持续稳定增长，中国光伏发电装机规模稳居第一

全球光伏发电市场快速发展。自20世纪90年代后半期起，世界光伏行业进入了快速发展时期，整体呈现持续稳定增长态势。根据CPIA数据，2020年全球光伏新增装机130GW，创历史新高。在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，CPIA预测，“十四五”期间全球每年新增光伏装机约210-260GW。

我国光伏发电装机规模远超其他国家。2013年以来，在光伏发电成本下降驱动以及标杆电价政策正式推出等因素推动下，太阳能光伏发电在我国呈现爆发式增长。我国新增装机容量自2013年起始终位居全球第一。

2020年，国内光伏装机量新增48.2GW，创历史第二高，同比增加60.1%。根据CPIA预测数据，为实现碳中和目标，“十四五”期间我国光伏年均新增光伏装机或将在70-90GW之间。

中国光伏硅片产量快速提高硅片向大尺寸+薄片化发展

硅片是全球光伏产业链中产业集中度最高的环节，产能主要集中在中国，全球前十大生产企业均位居中国大陆。2020年全国硅片产量约为161.3GW，同比增长19.7%。根据CPIA预测，随着头部企业加速扩张，预计2021年全国硅片产量将达到181GW。

受益光伏行业景气度持续提升、大硅片技术带来新的发展机遇，硅片行业迎来一波扩产潮。截至2020年底，我国硅片产能已达到204GW，较2019年增长79GW，其中仅“双寡头”隆基和中环的扩产规模便达到50GW。此外，根据我们对国内光伏硅片企业的统计，2021年国内硅片产能或将达到346.5GW，持续维持高速增长。

本次硅片扩产潮最大的特点是新玩家的入场，行业市场集中度将下降。

从2020年扩产情况来看，晶科、晶澳、上机硅片产能均超过10GW、2021年晶科、晶澳、上机、京运通硅片产能将达到20GW以上，且天合+通威、高景、美科等一体化企业或跨界企业纷纷布局硅片产能，排名前二的隆基和中环的市占率将呈现下降趋势

3.切割设备及耗材市场空间测算

建设1GW单晶硅片产能需配置2台单晶截断机、6台单晶开方机、8台磨倒一体机和16台金刚线切片机。2019年，公司单晶截断机、单晶开方机、磨倒一体机和切片机平均单价分别为103万元/台、93万元/台、130万/台和126万元/台，则光伏硅片切割设备单位投资额为3800万元/GW。假设2020年单价与2019，年相同，考虑到大尺寸硅片渗透，2021单年硅片设备单GW投资额下降10%；结合2020-2021年硅片新增产能分别为79GW、142.5GW，对应硅片切割设备市场空间分别为30.02亿元、48.74亿元。

按照单片硅片（4W）需耗用1.5米金刚线计算，1GW硅片需金刚线37.5万千米。2019年公司金刚线平均单价为60元/千米，则金刚线单位投资额为2250万元/GW。假设2020年单价不变，2021年单GW投资额下降10%；结合2020-2021年硅片产能分别达到204GW、346.5GW，对应金刚线市场空间分别为45.90亿元、70.17亿元。

4.受益下游行业集中度下降，公司市场份额稳步提升

公司下游客户覆盖面较广，市占率有望持续提升。目前，光伏行业前十名硅片制造企业均已成为公司客户，公司与保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望、京运通、高景太阳能等光伏行业领先企业已建立有稳定的合作关系。在深化与现有客户合作的基础上，公司不断开拓新的客户，2021年上半年，公司分别与高景太阳能科技2家全资子公司、通合新能源签订了2.49亿元和1.24亿元的光伏切割设备合同，进一步拓展了客户覆盖范围。随着本次扩产潮中隆基股份市占率的下降，其他硅片厂商的市占率得到提升，公司下游客户丰富，将充分受益这一过程，公司市占率将持续提升。

5.成功拓展半导体硅片切割领域，有望实现工艺替代和国产替代

半导体硅片目前主要采用砂浆工艺进行切割，且主要采用进口设备。未来国产金刚线切割设备有望逐步实现工艺替代及进口替代。由于设备精度要求高，国内和国外技术差别较大，目前国内半导体硅片的生产设备需求主要通过进口日本的东京精密、齐藤精机、瑞士的HCT、M&B等厂商的设备来满足，国内厂商在相关设备的进口替代方面正面临重要的发展机遇。2018年以来，基于公司的自主核心技术，公司持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用。

公司目前正致力于将金刚线切割技术拓展至半导体硅片切割领域，通过向硅片制造厂商提供切割设备以及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。2018年，公司研发的半导体切片机、半导体截断机实现销售；截至2020年，公司累计取得了4台半导体切片机、3台半导体单线截断机的销售订单；半导体研磨机处于市场推广阶段。在半导体行业进入上行周期，硅片厂商纷纷扩产的新机遇下，半导体硅片切割设备未来有望成为公司业绩新的增长点

以上为网络整理的基本面，来看技术面

我们看到高测股份是比较高位了，主要是看到这个地方的小转大走势，这类直接小转大去冲历史新高的走势是比较少的，一般分为题材炒作类和业绩释放类，如果是第二类需要提高关注度，那么明确后，我们来看结构，思路是抓对粉色线的回踩确认，现在我们看到回踩力度不大，那么也是先介入的，细节处理是这个回踩走的是横向回踩5日线留缺口，所以可以介入，但是要注意的是这个地方向上是否背驰造成一次更大级别的回踩确认粉色线，确认方式还有一种，就是下方粉色中枢附近，如果是这么深度回踩，需要等2买，但是从现阶段来说都是机会处理，只是预防小转大一笔的回调笔，回调一笔是当机会处理。

以上为前期逻辑分享，不作为现阶段买卖依据。

最后提示所有交易在介入的时候应当设置合理的止损，防范风险。

第一类买点定义：是下跌过程中由于下跌力度背驰而导致的买点，图中紫蓝色标注点为第一类买点，属于左侧交易，优点是具备成本优势，往往是行情的反转点，缺点是稳定性不足，容易走成中继底分型。

第二类买点定义：在第一类买点之后第一次回调不创新低的点，从空间角度考虑，是仅次于第一类买点的位置，具备一定的成本优势，图中绿色标注点为第二类买点，在一买的基础上，具备结构的稳定性。

第三类买点定义：是在离开第一个上涨中枢之后，第一次回调不进入中枢的点，为第三类买点，图中褐色标注点为第三类买点，优点为趋势的初步确立后的买点，属于右侧交易，从空间成本上考虑，弱于第一，二类买点，但是从时间成本考虑具备时间优势。除此外具备变盘和爆发性。

中枢的介绍：如图中的红色框框即为中枢，由3笔构成的结构，是多空双方势均力敌，形成的一个筹码密集区。最终以一方获胜来结束盘整（3买或3卖），你来我往的时间越长，积蓄的力量就越大，爆发的走势也就越强