FCBGA载板全球产能紧缺，“国产替代”需求迫切：根据Prismark数据，2025年全球IC载板中FCBGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元，CAGR为10.8%。FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、高端服 务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长 期处于产能紧缺的状态。FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA主要供应 商为日本揖斐电、欣兴电子、南亚等日本、韩国、中国台湾企业。

中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚 刚开始规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。 [庆祝]公司持续加码FCBGA业务，凸显公司发展IC载板业务决心。公司此前已在广州子公司兴森半导体布局 FCBGA业务，预计一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增 加净利润13亿元。

6月1日兴森科技再发布公告，公司拟在珠海基地建设产能200万颗/月（约6000平/月）的 FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计12亿元。项目达产后，年产值约16亿元。珠海新项目为配套国内 CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，继续加投FCBGA业务，凸显公司发展IC载板业务决心。 

目前珠海基地已完成厂房建设，预期2022年下半年进行厂房装修和产线安装调试，2023年上半年进 行试生产和产品认证，有望于2023年下半年进入量产阶段。一方面作为国内首家实现FCBGA封装基板量产 的企业，有利于公司抢占国内CPU/GPU/FPGA/ASIC等芯片客户，另一方面为广州基地60亿FCBGA封装基板 产能的投放积累量产经验，缩短投产和达产周期。