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1、驱动因素：22年6月20日晚公告，公司及其控股子公司深圳汇晨与天门高新投于近期在湖北省天门市共同出资设立湖北汇晨和湖北通格微。天门市国资委持有天门高新投100%股份。

（1）公司出资4600万持有湖北汇晨20%股份；投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，项目总投资额度预计不低于人民币20亿元，项目建设周期为18个月。

（2）公司出资3600万持有湖北通格微30%股份；投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。

（3）天门市地处湖北省中南部，是江汉平原的重要交通枢纽，天门市十四五规划指出，对于电子信息产业，对接武汉“光芯屏端网”产业，以强链补链为目标，重点发展半导体元器件、芯片封装测试等产业，建成全省半导体封装测试基地。

2、Miniled封装：

（1）形式有玻璃基和PCB两种方案，玻璃基板具备良好的平整度、抗翘曲性和耐热性，导热、散热能力也优于PCB，并且国内庞大的玻璃基板制程产能也为玻璃基板提供了相比PCB更大的潜在产能优势。随着玻璃基未来渗透率快速提升，公司将显著受益。

（2）22年2月21日晚公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。

3、玻璃基IC载板

公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。

4、UTG

公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。折叠屏上游材料中柔性材料、粘合剂难度较大，特别是盖板材料，UTG(超薄柔性玻璃)有望成为重要的新方向。公司拥有的UTG超薄玻璃技术早已在屏下指纹产品上实现量产应用。

5、公司概况：

公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料（偏光片、OCA 光学胶等）等供应能力。（部分资料来自公告互动、长城证券等）