1. 汽车PCB现状及未来两年技术路径？

新能源车和传统车区别：1）商业模式变化---传统汽车是tier1商业模式，一辆车几十上百个模块，对应不同的功能；新能源汽车以特斯拉为代表，国内有一供集成的主机厂模式和tierX模式（类似于ODM合作方式）。商业模式变化使得板块对应的客户不同。2）对PCB量和价值带来影响---传统车的ECU类别较为简单，技术等级在PCB行业比较低端，形态单一，价值量较低；新能源汽车板的数量没有传统车多（eg:6个域控制器，下面小的ECU模块一共小几十块，传统车大几十块上百块）。PCB技术等级提升，出现6层以上的PCB（车身控制域），智能座舱，自动驾驶出现大量HDI、软硬板尤其是软板的HUD显示。新能源汽车主要为智能化和电动化。电动化在PCB技术等级和商业模式更加贴近于传统车，智能化更加贴近于智能手机、人工智能。英伟达的hydrive(11分50，可能是指DRIVE Hyperion方案)最早用于旗舰手机，后因发热问题退出手机市场，进入到汽车市场，因此更像是智能手机。自动驾驶Adam方案更像早期的机器学期、深度计算、人工智能等对PCB行业提出要求。

新能源汽车板块处在一个高速发展变化期，先发企业技术介入较早，会有先发优势。车的核心部件如智能座舱、自动驾驶、车身等领域导入周期较长，先发布局会有较长时间的优势。本身基础能力较强的后发企业也会有一些机会。整体格局处于1.0时代，处于高速发展的时代，大家都有挺多的机会。电动化领域主要是沿用早期tier1模式，tier1和tierX和传统车的技术等级相似，车厂更趋向于用原来的板厂。此外，一些电驱的产品认证周期短，一些tier1厂商选用新的配方可能6-12个月快速起量。智能化和产业链的实际情况看，争对Adam的高多层、HEI、毫米波雷达、单目\多目摄像头等使用的PCB，主要看具备高多层高速加工能力的厂商。

2. 国内汽车板做的比较好的公司以及做的好的点？

传统汽车：日系（Meiko、CNK）；台系（敬鹏、景茂、沪电、奥特斯等）；

新能源汽车：参照特斯拉目前主要的供应和经销PCB板厂，Prismark和Omedia也有一些关于特斯拉供应方的第三方平台数据（健鼎、定颖、世运、胜宏等）

3. 汽车板到2.0阶段整个面板的行业趋势？

1.0时代更多是电动化趋势，拉动2-6层板的PCB，技术等级和商业模式与传统车相似。目前已经启动放量，接下来是升量的过程。2.0时代要到智能化上，对于新供应商必须具备中高端产品的加工经验，有能做高频的能力和加工系统。自动驾驶和智能座舱需要HDI能力和布局，摄像头和HUD需要有软板相关经验。2.0时代本身质地优良，管理、组织、技术、系统的企业相较于传统企业会走出来。

4. 做车载HDI板的难度和国内格局以及做的较好的公司？

有大企业背景和属性的企业原来在手机赛道就有积累经验，车座舱智能化多媒体板块很多用到手机芯片方案，早期在手机HDI积累的企业且有量的公司台系、美系较多。如台系的定颖、健鼎；美系的TTM等。国内目前积累较为深刻的有汕超（24分43，应该是指广东汕头超声电子），方正（珠海）等。毫米波最典型的沪电，进入欧洲tier1厂。

5. 车规级认证需要时间？

车规级认证分两个层面，一是系统级认证，需要0.5-1年时间；二是产品级的认证，从接触客户到客户给你做车规级的产品需要跟着车厂ABC样走。电动化会快很多，有些厂商标本化做的好的，电驱部分在国内6个月能起量。智能化周期要长一些，从拿到Demo板到车厂整车上市需要2-3年。

6. 整车厂对PCB厂商的产品质保周期？

十年起步

7. 国内PCB厂商因质量问题在车载板上比较谨慎？

汽车板1.0和2.0也是讲PCB行业情况，从下游应用看，PCB具有科技创新、周期成长的特质，大量PCB板厂有进入的欲望，但车规级的认证依然让他们担心，但更多的是情绪层面的表达。方法层面也是有方法的，认证就是一个保障，通过认证，加工方法就会固定下来。

8. 手机从多层板升级到HDI再到SLP 是因为轻量化的需求，车领域对轻量化的必要性？

需要。特斯拉从HW2.0一直到HW4.0时代，芯片方案从英伟达到自己的FSD（full self-driving）方案，他对于SOC、GPU对PCB参考数据的要求相当于标准设计的指引。手机升级的原因是轻量化、小型化；同样对于车领域SOC出线方面是必要性的，否则线走不出来。

9. 国内XX和XX（35分10秒）在智能驾驶上有些区别，尤其在感知层方面，两种技术路径对板的要求？

自动驾驶AI板有特斯拉FSD方案、英伟达Orin方案、国内的地平线方案、Mobileye方案和NAP的艾尼尔方案（36分33）。芯片方案选择有差别，但是到PCB底层看大体都在走HDI方向。

智能座舱沿袭高通8195、8295、820A方案。最早特斯拉用的英伟达Tegra方案，后来是英特尔Apollo Lake方案和AMD锐龙方案，这些都是HDI的方案，整个集成电路工艺等级都在朝着HDI方向走，和手机相似。

10. T客户的HDI板供应商格局和板子的占比量水平？

T客户智能座舱和智能驾驶领域主要台系厂商、美系TTM手中。自动驾驶板拿12-14层为例，一平方米大概3000+元。按照300*200+的尺寸算是200元左右一块。多媒体MCU结构是一前一后对应的，是二阶或者一阶HDI，一块板约100元。一平米在1800-2000元。

11. 普通2-6层板单价？

车规级的高一些，双面板车规级420-440/平，四层板600+/平，6层板800+/平。

12. 国内几家大客户自动驾驶主板主要供应商？技术规格和T客户的区别？

国内还是原来老牌的玩家在里面。技术规格是差不多的，T客户是14层4阶的HDI，国内用到英伟达Orin的方案大概是12层4阶HDI，Mobileye大概是8-12层。多媒体基本上都是10层二阶HDI或者10层一阶HDI。

13. 新能源车载软板占比量和传统车的变化？

传统车也有很多软板方案，占比较低，传统车95%以上是2-6层板，其他的分到HDI、软板。新能源汽车完全抛开电池线束，其他地方不会特别大量。主要是在部分摄像头上用（HUD），主要是电池在用，一个电池线束软板大概几十元。

14. 硬板方面有很强的升级趋势，软板后续升级趋势如何？

车里面看升级和硬板不太一般，软板本身起到线缆的连接作用。目前没有清晰的技术升级线条，主要是看电池。把电池当作未来拉动软板变化的主线条，对软板和硬板来说，价值量都在向组件和底盘集成和转移，板子本身功能弱化。原来除了线束连接之外，还要上保险、元器件，替代铜铝连接支架。现在这些东西都被结构件拿走了，软板更多的体现连接的功能。二是温度MPC位置的硬板随着功能向组件转移，也被功能弱化了，集成电池原来是4层板，现在也有单面板结构的方案。因此，这块更多是量级的变化不是技术升级。

15. MPC温度控制硬板从4层降到双面板是什么原因？

一是因为功能降低，MPC元器件原来需要5个，现在随着结构简化，被其他组件替代了，因此元器件数量减少了，就不需要那么多的连接。

16. 整车未来3-5年还有没有其他会功能退化的地方？

对PCB更多的是方案。一是产品本身结构变化，功能被下游组件，模块替代。二是力度和速率。智能座舱和自动驾驶是跟力度和速率相关的，不会出现功能退化的情况。

17. 智能化单个XX模组、毫米波雷达、中控屏PCB价值量？

自动驾驶200左右，多媒体MCU在100左右，独立显卡估计大几十。IOT的V2X做的模块几十块。BMS驾驶监控的板子几十块，毫米波雷达估计大几十。一车是1500块，这些东西大概占500左右。

18．L3、L4升级后，这些价值量怎么走？

L3、L4很多硬件东西放下来了，后续更多是算法和软件层面的升级。自动驾驶主板可能会有迭代升级，初期价值可能会50%+的增长，不到翻倍。

19．整车厂龙头一供、二供的大致份额？

根据实际情况，一般差别不是很大。