●博敏电子(603936)：聚焦HDI、特种板等高附加值板，引领电车PCB强弱电一体化

摘要：

博敏电子是一家以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的民营电路板制造商。公司以产品为导向将业务分为PCB及解决方案两大事业群，其中，公司PCB事业群战略性聚焦新能源汽车、智能终端、数据通信、MiniLED四大黄金赛道。

目标价17.96-19.16元，给予买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(YoY 26.48%/37.46%/36.04%)，给予目标价17.96-19.16元，买入评级。

正文：

公司简介

博敏电子成立于1994年，是一家以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的民营电路板制造商。其产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。

公司持续28年深耕PCB行业，目前已成为提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商。2011年，公司开始量产HDI板;2012年开始研发汽车电子厚铜板;2015年，公司上市;2018年公司收购君天恒迅，转型PCB客制化方案解决商。2020年，公司完成再融资，实施“PCB+元器件+解决方案”战略转型，将PCB业务内核不断向外延拓展(PCB+)，打造差异化竞争护城河。2021年，公司解决方案事业群新设微芯事业部，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系。

公司股权结构

PCB+综合方案提供商，IGBT AMB陶瓷衬板放量在即

公司聚焦PCB行业28年，2020年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT 陶瓷板项目在2016年开始研发，2020年正式形成产线规模，其AMB技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。

国内疫情拖累需求及物流，着眼布局夯实成长基础

今年一季度，尤其是三月份，我国电子集群地珠三角和长三角地区相继发生疫情，一方面拖累了相关下游的需求，另一方面，造成了大部分企业的停工停产，以及阻断物流导致产品交付延期，在此大环境下，公司一季度的收入及业绩同比小幅下滑。但即使面对诸多不确定因素，公司仍沿着既定的目标及方向，按部就班推进各项布局，如新增PCB产线的稼动率提升以及新产线的投资、新核心下游的开拓、以及一体化解决能力的提升等。整体而言，公司成长的基因得到了进一步强化，静待疫情缓解后的表现。

强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化+模块化装联

当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司18年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000元。

聚焦HDI、特种板等高附加值板，稳步扩增PCB产能

当前，我国PCB产值虽已居于市场主导位置，但多层板占比仍处于领先位置，随着消费电子升级、汽车电子兴起，PCB产品将逐步向高性能、高密度发展，HDl、刚挠结合板、IC载板等占有望成为后续的增长主力。公司在PCB领域的布局始终以技术为导向,定位HDI和IC载板的江苏博敏二期项目有望于今年达产，定位高多层板、特种板的梅州新一代电子信息产业投资扩建项目正稳步推进中，PCB产能的稳步扩增，将是公司未来成长的基础所在。

HDI工艺和产能领先，加速IC载板布局

公司在PCB领域以HDI板为核心，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技术工艺优势，公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。

非公开发行获受理,新增产能有序扩张

6月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增PCB年产能172万平米，新增产能将实现有序扩张。

盈利预测及投资建议

目标价17.96-19.16元，给予买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(YoY 26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16元，买入评级。