一、主营业务

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生 产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装 环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有 LED 封装设备、点胶设备和柔 性自动化设备。 

二、发行人主要产品

①电子装联环节 

电子装联是指将电子元器件、PCB 板、导线、连接器等零部件根据设定的 电气工程模型，进行装配和电气连通的制造过程，依据工艺路线不同，可分为表 面贴装工艺（SMT）及通孔插装工艺（THT）等，公司产品主要应用于表面贴装 工艺（SMT）。表面贴装工艺（SMT）电子装联生产线的主要工序如下图所示：

②LED 封装环节

 LED 器件的生产包含前段和后段两个阶段，其中前段主要指 LED 芯片加工制 备，后段主要指 LED 芯片的固定和电气联通的 LED 封装和测试，公司的 LED 封 装设备主要应用于 LED 器件制造的后段工艺中的固晶和焊线环节。 

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

六、可比上市公司估值水平比较

七、发行人报告期的主要财务数据

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态）34.77倍给出估值。目标价46.66元，较上市首日溢价0%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）34.77倍给出估值。目标价36.79元，较上市首日溢价-25%。

如果按照可比公司21年静态市盈率55.16倍给出估值。目标价74.02元，较上市首日溢价59%。

如果按照可比公司22年动态市盈率46.82倍给出估值。(扣非）目标价47.85元，较上市首日溢价3%。（不扣非）49.54，较上市首日溢价6%。

综上所述，本次发行价格46.33元/股,低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价格区间为36.79--74.02元。

申购建议：发行PE较低，溢价率适中，发行价格一般，流通市值低，炒作价值较高，建议申购。