共进微电子封装能力聚焦LGA、SIP、Fan-out等多种封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP封装测试和成品级测试能力，针对多传感器如惯性、压力、磁、环境、声学、光学传感器等进行批量化封装测试。共进微电子公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试流程及品质管控，打造集研发、工程、批量化于一体的专业传感器综合封装测试服务平台。

问：从公司未来成长方向看,与新华三的合作,汽车电子,封测业务,5G业务这几块业务,哪一块是未来的重点?未来三年体量增长比较快的主要是哪方面?

答：应该说我们对每块业务都很重视，不同的业务也是由不同的团队在负责。新华三的EMS业务及公司正在布局的汽车电子看，未来的成长空间会比较大；5G业务看，也会有进一步的放量，业务成长起来后，毛利净利的表现会比网通产品要高；封测业务看，今年我们才开始起步，未来净利及毛利的表现会比较乐观。从规模的角度看，未来三年体量增长较快的主要还是EMS业务以及传统的网络通信业务。

晶方科技 传感器封测龙头之一今天已经涨停了