周五chiplet大爆发，周末继续发酵，而chiplet最受益的方向便是先进封测，其中，通富微电、华天科技、晶方科技、大港股份 都是封测企业。

而硕贝德和大港股份共同持有的苏州科阳半导体便是领先的封测企业。

封装业务主体苏州科阳，在产能扩充后迅速 得到充分利用，在价格和产量同时提升的基础上，毛利率快速增长，达46.37%，对比 同行业公司晶方科技的毛利率49.48%，处于同等水平。

苏州科阳半导体有限公司，专业从事半导体集成电路产品开发和晶圆级封装测试服务的高新技术企业，为苏州市集成电路20强企业。2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩，有员工约500人，研发人员占比超20%，随着销售额稳步增长，产能仍在持续扩张中。 科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有TSV、Bumping、WLCSP等多种先进封测方案，主要服务产品有影像传感器、生物识别芯片、5G滤波器(SAW/BAW)、MEMS芯片等，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业医疗、汽车电子和IoT等领域。 作为全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商，科阳专注于以TSV技术为基础的3D晶圆级封装测试服务，致力于成为全球领先的先进封测服务提供商。

致力于成为全球领先的先进封测服务提供商。
致力于成为全球领先的先进封测服务提供商。
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