要点

1、能否介绍一下各类汽车芯片的进展及下游客户情况?

答:车身控制领域:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网 关控制芯片，可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及 ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市场的普遍欢迎，订单增 加较快，客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用 自主可控的 PowerPC 的指令集。

1、能否介绍—下各类汽车芯片的进展及下游客户情况?

答:车身控制领域:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网 关控制芯片，可对标国夕卜产品如NXP （恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及 ST （意法半导体）的SPC560B50、

SPC560B64系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家Tier1 模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的PowerPC的指令集。截至2022年6月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得 超过200万颗订单，并实现几十万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身 网关、安全气囊、无钥匙启动及 T-BOX 等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖 新能源车和传统乘用车等;预计下半年还会有新的订单。

汽车动力总成控制领域:公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成 控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。公司已研发成功 CCFC2003PT、 CCFC2006PT等型号芯片产品，其中CCFC2003PT对标NXP（恩智浦） MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554,并已在重型发动机中获得 实际应用，对标NXP（恩智浦）MPC5674的CCFC2007PT已内测成功，对标NXP（恩 智浦）MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动 机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行 应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。

汽车域控制器领域:公司正在开发汽车域控制器芯片CCFC2016B,进展顺利， 该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。

新能源电池BMS控制领域:公司新能源电池管理芯片CCFC2007PT已成功流片 并且内测成果，公司已开展新一代高端新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的 研发，进展顺利。车规级安全MCU芯片:公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H 和 CCM3320S 等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中 CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段并实现小 批量销售，主要对标国际领先厂商恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载 T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。上述芯片产品已获得车规级认证，并获得国家密码管理局的信息安全产品的型号 认证，已进入汽车T-BOX和OBD等领域的产品应用，成为公司大型汽车模组厂商 的前装OBD、T-BOX和ETC等领域的产品序列，在国内车规安全芯片市场影响力 逐步扩大。在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产 化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片

CCL1100B的研发，实现对国夕卜产品的替代。上半年汽车电子芯片加车规 级安全芯片销售收入比去年同期增长 300%以上。受国家对汽车产业政策带动、 汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动，今年下半年国产汽车芯片需求继续旺盛。汽车电子芯片的客户包括埃泰克、科世达等10多家的模组厂商，潍柴动力等多 家发动机厂商，和长安、奇瑞、上汽和比亚迪等众多汽车整机厂商。

2、 公司明年产能情况会不会缓解?明年订单情况如何看?答:目前，公司大部 分工艺线的产能现在已经缓解或部分缓解。汽车电子工艺产能依旧紧张，但预计 明年上半年会得到一定缓解。明年订单情况请以公司的临时报告和定期报告上披 露的数据为准。

3、 可否介绍一下今年公司芯片定制服务业务的情况?答:上半年，公司的定 制芯片业务情况良好，自主可控与国产替代需求旺盛。从上半年的经营数据上看， IP授权4043.39万，同比增长57.99%;芯片定制服务和量产服务8368.06万，同 比增长318.76%(其中定制设计服务3753.84万元，同比增长413.58%;量产服务 4614.22万，同比增长264.08%)。就目前我们了解的情况来说，下半年的公司的 IP授权与定制服务需求在很大程度上会继续强劲，具体业务情况请以公司在定 期报告和临时报告上的信息披露结果为准。

4、 我们如何看带芯片定制服务业务的增速?主要由什么原因决定的?答:由于 自主可控与国产替代需求旺盛，我们的芯片定制服务业务也保持了较强的增长。部分国内行业龙头企业希望提高核心竞争力，自己定义具有更大竞争力、融入自 己算法、技术、知识产权的更适合市场需求的芯片，从而提高自主可控性。

5、 云安全芯片产品情况和单价如何?下游客户主要是?

答:云安全芯片属于高端SoC芯片，公司产品具有国际先进水平。上半年， 公司的云安全芯片产品与去年上半年同比增长76%;平均单价在1000元以上。根 据目前的市场开拓情况看，我们该类产品预计下半年应用量会更大。该产品主要 应用于服务器、VPN网关、防火墙、安全路由器、密码机、视频监控中心、电力 隔离设备、5G基站、智能驾驶路侧设备等，实现可信计算、数字签名、加解密 运算等功能。主要客户包括深信服、信安世纪、格尔软件、国家电网等等。

6、 终端安全产品的下游应用主要为哪些领域?不同领域产品单价是差不多的 吗?

答:公司终端安全产品主要应用领域有智能门锁、POS机、视频监控安全、 加密存储设备、物联网安全、智能电网设备安全等。我们的终端安全产品有不同 的系列，单价根据性能、销售量等的要求，从几元到几十元不等。

7、 公司汽车电子业务的下游的客户主要有哪些?答:公司汽车电子芯片的下 游客户主要有比亚迪、长安、长城、奇瑞、上汽、东风等国内汽车整机厂商，还 包括埃泰克、科世达等 Tier1 汽车电子模组厂商，公司与下游的客户有较为密切 的合作。

8、 公司下半年和明年研发投入及费用的预期?答:公司会根据市场需求和公 司发展规划增加研发投入，尤其是在汽车电子芯片、Raid芯片和云安全芯片等 领域会加大投入，研发出具有国际先进水平的产品系列，占领国内市场，实现国 产化替代.

9、 下游晶圆厂的产能是否仍然处于紧张状态?目前价格情况如何?答:大部分 工艺的晶圆产能已缓解，汽车电子芯片工艺的产能依旧紧张，公司已落实今年的 产能，并正在和晶圆厂落实明年的产能，预计可以获得保障。下游晶圆厂价格属 于敏感信息，我们需要负保密责任，不方便透露。

10、 云安全芯片的产品进展以及市场需求情况?答:“云"安全芯片领域，公 司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有高性能CPU内核和 PCIe/USB/SPI等多种夕卜设接口。CCP903T系列云安全芯片对称算法的加解密性 能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到2万 次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场 竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面PC、VPN网关、路由器、智能交 通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新-代CC P908T系列云安全芯片对称算 法的加解密性能达到30Gbps,哈希算法性能达到30Gbps,非对称算法SM2的签名 速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同 类产品的技术指标，具有国际先进水平。“云"安全芯片上半年完成销售比去年同 期增长 76%。

11、 目前公司的汽车芯片的在手订单情况如何?车身控制芯片比如 2012BC 在下游客户推广的进展如何?对于未来产品的价格趋势如何展望?

答:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片， 可对标国夕卜产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导 体）的 SPC560B50、SPC560B64 系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客 户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的 PowerPCCPU。截至2022年6月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制 芯片已经获得超过200万颗订单，并实现几十万颗出货和装车，应用场景包括整 车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品 的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、 上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加， 芯片的订单及出货增长量会进一步增加。预计未来产品价格保持稳定。

12、 公司在Chiplet领域有没有相关的规划?如何看待Chiplet对公司的IP 授权及其他产品业务的影响?答:公司在积极布局 Chiplet 技术。目前公司国家重 大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个SoC芯片正在进行多芯 片合封，最多已经实现 6 颗裸 Die 的合封。公司目前正在研究规划合封多 HBM 内存的 2.5D 的芯片封装技术，积极推进 Chiplet 技术的研发和应用，今后可以 更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。

13、 公司的IP授权与定制服务业务情况是怎么样的?从目前时间点来看，下 半年IP授权与定制服务的下游需求情况如何？明年如何展望？

答:上半年，IP授权4043. 39万，同比增长57. 99%;芯片定制服务和量产服 务8368.06 万同比增长 318.76%（其中定制设计服务3753.84万元，同比增长 413.58%;量产服务4614.22万，同比增长264.08%）

公司将架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核关键外围IP、SoC软件系统验 证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽 车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通 过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅 提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项 目，实现了14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。目 前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、 稳定、可靠。目前国产化替代需求日益增强，在国家重大需求、汽车电子和工业 控制、边缘计算和网络通信等领域下游客户需求强劲，下半年和明年的IP授权 与定制服务业务的具体情况请以公司在定期报告和临时报告上披露的信息为准。

14、 公司上半年收入结构占比拆分，从下游应用领域怎么分?从产品看，自 主芯片和模组产品中端安全、云安全和汽车芯片的收入占比?答:上半年营收达到 20,924.05万元人民币，同比增长49.16%;归属上市股东的净利润达到6,103.68 万元人民币，同比增长1,823.09%;扣非后净利润达1946.25万元人民币，与上 年同期相比扭亏为盈。

从应用端来看，信息安全方向收入为10,519.05万元，同比增长12.95%;汽 车电子和工业控制方向收入为4,756.39万元，同比增长172.51%，业务领域呈 扩大趋势;边缘计算和网络通信方向收入为5,421. 32万元，同比增长117. 59%， 同样增长强劲。

从业务结构来看，芯片定制服务收入达到了8368.06万元，比上年同期增长 318.76%。自主芯片和模组收入8,285.31万元，其中国家重大需求应用、汽车电 子、云安全和端安全芯片收入占比分别为 24.84%、16.49%、8.94%和 49.73%。