【兴证通信团队】中瓷电子:基本面无忧，回调加仓良机!车载SiCMOS龙头，国产替代迫切，继续强Call!-20220915

英伟达A100/H100限令将影响国内高性能自动驾驶芯片的供应，凸显车载高端核心芯片国产替代迫切需求。与此同时，SiC功率半导体市场欧美日企业占据95%的市场份额，国内目前仅有13、55所在车载OBC领域实现替代，核心主驱 SIC MOS芯片完全被STM、Wolfspeed、英飞凌等欧美大厂垄断，国产替代迫在眉睫!公司拟收购资产国联万众用于新能源车载OBC的SiCMOS芯片目前已率先实现批量供货比亚迪，应用于主驱/电驱的SiCMOS产品已向华为、比亚迪送样测试，预计23年上半年有望上车量产，率先实现国产替代。
收购草案落地，股价压制因素解除，SiCMOS进展顺利:公司公告重组方案已顺利通过董事会审议，并发出股东大会通知，市场最大担忧解除:此次配套募集不超过25亿元资金主要用于GaN和SiC产能扩张，夯实未来高成长基础。目前，国联万众SiC业务进展顺利，产品包括650V、
1200V、1700V等多个系列，并重点攻关3300V高压SiC MOS芯片:产品广泛应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，已为比亚迪、智旋等重要客户实现供货。此外，公司正与华为、理想、长城、吉利等客户积极接洽中，目前公司新能源车主驱用SiCMOS产品已向华为、比亚迪送样测试，预计23年上半年有望上车量产。从订单获取情况看，国联万众处于国内SiC MOS赛道第一梯队8且具备稀缺IDM模式，未来成长空间巨大。

多元化发展三代半导体业务，妥善解决同业竞争:此次收购方案为中瓷电子新增GaN通信基站射频芯片与器件业务、微波点对点通信射频芯片与器件业务和碳化硅相关业务，其中SiC相关业务与实际控制人中国电科集团旗下国基南方(中国电科五十五所)及其下属单位存在一定交叉:为解决现有少量同业竞争，中国电科集团承诺在本次重组完成后5年内以合法方式解决，具体整合方式未来仍有想象空间。
盈利预测:考虑收购摊薄和并表后，预计公司2022-2024年实现归母净利润5.01、6.94、
10.18亿元，对应PE分别为612544、30倍。公司目前市值约201亿元，发行摊薄和募集资金约105亿元，摊薄后合计市值约306亿元。预计2023年公司电子陶瓷外壳(2.7亿)和氮化镓 PA(4.0亿)业务合计实现约6.7亿元利润，
40-50xPE下23年合计市值约300亿元。碳化硅业务根据产能扩张计划测算2025年预计实现约25亿收入。保守估计下，予以25年10-20xP/ S2折算到2023年保守约200-300亿元，整体明年市值约500-600亿元，保守仍有至少60%+成长空间:乐观估计下，天岳的衬底环节占据产\/链40%价值量，公司以国内稀缺的IDM模式占据剩下60%价值量，考虑2023年SiC主驱上车，对标天岳，未来仍有翻倍空间，持续重点推荐!