划片机是半导体封装环节中的重要设备,目前国内的晶圆划片机市场主要由日本的DISCO等海外企业占据主导地位,但随着国产化替代趋势的逐步明朗,和国产化技术的不断提升,国产四大划片机企业也开始在市场上开始形成了一定的影响力。本文主要针对划片机的市场情况和国产化替代的竞争格局做了简要分析。
以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景,也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。
核心之一——空气主轴
空气主轴为半导体晶圆划片机的核心零部件,目前主要空气主轴供应商包括国外厂商,例如英国企业LPB等。为满足设备国产化率及响应国产化替代的趋势,并满足下游客户关于产品质量指标、产能供应能力、订单反应速度等的要求,同时降低劳动力成本、提高现代化装备生产制造水平、生产效率及减少长途运输和组装等因素,核心零部件自研并生产将是主流发展趋势。
核心之二——机器视觉系统及自动化控制模块
自动化设备的视觉处理模块一般采用成熟的图像处理软件包,根据应用场景合理选择图像处理算法,完成机器视觉任务。常用的图像处理算法库有Intel提供的Opencv、德国MVTec公司的Halcon和美国康耐视公司的VisionPro。
国产划片机
1.光力科技(上市公司)
公司先后收购英国LP资产,控股以色列ADT公司,并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合,研制本土化的主流机型——双轴 12 寸全自动划片机 8230,并在郑州航空港建设产业基地(一期)。
公司拥有领先的空气主轴技术、气浮导轨技术以及半导体切割划片机制造技术。已经启动了空气主轴国产化技术项目。
2.沈阳和研科技(华天科技参与B轮融资)
沈阳和研成立于2011年,技术团队是中国早期研发生产精密划片机的国家项目组。划片机设备有6英寸系列DS613、DS616、DS623,8英寸系列DS820、DS830,10英寸系列DS9100、12英寸双轴系列DS9200、12英寸双轴全自动系列DS9260等型号精密划片机。
3.北京中电科电子装备有限公司(深科技持股中电鹏程35%股权)
北京中电科电子装备有限公司成立于2003年,时为中国电子科技集团和中国电子科技集团第研究所共同控股的三级公司。以集成电路封装装备为主,主要产品有减薄、划切、倒装键合、分选等封装关键设备。
4.深圳市陆芯半导体(2022-10被上市公司博杰股份并购)
经过多年的技术积累,已成功研发并量产LX3252、LX3352、LX3356、LX6366系列6-12寸精密切割机。这些切割机适用于半导体领域不同材料的复杂切割,比如集成电路,比如氮化镓芯片,比如LED封装等。
深圳陆芯拥有高精密轴系自研、主轴自控技术、运动控制板卡和运控技术、NCS非接触测高技术等自主核心技术。
其他:
郑州琦升精密制造有限公司:
由郑州宏拓超硬材料制品有限公司调集核心管理团队成员组建。 主要生产6寸高精密划片机、8寸高精密划片机、高精度划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等。
江苏京创先进电子科技有限公司:(汇川技术参股)
江苏京创成立于2013年,专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。专注于半导体材料精密切磨领域,研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备。
深科达(上市公司):互动平台表示,公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅。
奥特维:(上市公司):无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“公司”)已取得“晶澳太阳能科技股份有限公司之孙公司晶澳(扬州)新能源有限公司、晶澳(扬州)太阳能科技有限公司高速划焊一体机、无损激光划片机”项目的中标通知书。