中芯国际本月即将登陆科创板,看好半导体重点环节国产替代加速,推荐供应链核心标的。
中芯国际:大陆晶圆代工龙头,唯一先进制程挑战者。公司14nm顺利量产,N+1(对标10nm),N+2(对标7nm)将于明年进入风险试产。FinFET结构突破铺平未来升级路径,逆全球化趋势下公司具备资金、人才、政策三大核心要素共振,长期成长路径无虞。当前港股3.5倍PB,科创板唯一对标公司华润微当前6倍pb,估值中枢将持续向科创板靠拢。
长电科技:深度绑定中芯国际形成战略联盟,先进封测能力全球第一梯队,后摩尔定律时代有望充分收益。5G催生AiP封测,短期迎苹果订单催化。星科金朋整合进入末期,海外厂产能利用率回升,20年迎业绩拐点。
通富微电:大陆封测三强之一,大客户属性深度绑定AMD。AMD凭借先进架构+先进制程,22年前具备对英特尔确定性领先优势,未来2年市占率有望翻倍,预计20/21来自AMD营收50/66亿。20年为业绩拐点,21年进一步释放约2000万美元折旧利润空间。
华天科技:大陆第二的CIS封测厂,CIS-TSV封装受益手机多摄加速渗透,在疫情需求疲软影响下产能供需仍紧平衡,南京80亿封测项目一期已于5月逐步投产,聚焦存储器、MEMS、人工智能领域。公司为长江存储战略合作伙伴,将充分受益于长存的产能扩张。