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落谷成仓
公社达人
2022-12-18 12:34:17
mark
@tony2001: 在最先进的工艺节点上开发单片芯片的日子正在迅速减少。几乎每个在设计前沿工作的人都在寻找某种使用离散异构组件的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分解模式。这需要时间、精力以及公司、技术和重点的重大调整。随着扩展的好处在每个新节点上不断减少,芯片制造商正在寻求架构和定制来提高性能和降低功
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