1、新设备情况：重点关注管P进度

 1）镀膜：Topcon高效率低成本目标研发，三合一的管PECVFD，通威24.1%的转化效率， 具备量产条件；HJT非晶硅镀膜，板式/CAt/管式，板式自己中试线和爱康有发设备（爱康 还没跑起来），CAt发样机给客户了，等客户发布信息，重点推出的管P（8月）公司中试线 跑出了一些数据，目前比较满意，计划发往客户进一步的验证

              topcon技术路线，对比LP CVD，公司管P三合一设备具备优势：首选占地面积 小（一台设备完成三道工序）VS LP解决绕度的问题，增加一倍的LP占地面积大，其 次投资成本低公司增加6000万元 VS 6000-8000万元，理论上公司良率更高（比LP 减少序） 

               PERC单线1.3亿/GW，公司topcon三合一1.8-1.9亿/GW，LP路线2.1-2.2 亿/GW，转化效率LP比三合一高一些，良率理论上三合一高一些，目前还没有数据 验证。topcon目前最大的问题是良率低，PERC主要6道，topcon10-13道工序，需 要解决良率问题 

              目前单线产量：topcon，5000片/h；HJT 管P 5400片/h，板式P 5500片/h 

2）PVD通威金堂在跑数据，等客户发信息，推出了RPD设备，先发给隆基老线25.26% （实验室数据），改进款发爱康第一条线24.85%，具备量产时计划提升到25%，预计年 底/22年初 

2、HJT降本路径：预计降低到3.5亿或以下，核心是管P对板P的替代，可以减少成本9000 万-1亿元，其次叠加cat/二道印刷设备组合拳。

 3、毛利率下降：

1）PERC成熟竞争激烈，产品降价；

2）自动化产线设备下降比较多，工 艺还好；

3）后续新设备推出，加强供应链管理，预计毛利率稳定、改善 

4、半导体设备：

1）李总等几个核心的管理层和技术骨干本来就是48所出来的，做半导体 的，光伏/半导体设备同源，光伏设备目前体量后想逐渐拓展半导体设备；

2）先从湿法设备 切入半导体设备（引进了台湾/日本方面的专家人才，台积电、中芯国际任职），上半年槽 式清洗设备有发货，针对 LED/Mcro LED，针对化合物的单片清洗设备22年推出；

3）21 年初研发了碳化硅退火炉，发客户试用了；

4）切割类半导体设备，大学团队研发人员合 作，看22年进度 

     订单：槽式清洗设备，超过10台，包括已发货的3台，剩下下半年发货 

      人员规模/分工：达到近100人，来自台湾/日本团队+原本的公司光伏湿法技术 团队+学校的相关技术人才 

       目标：除了槽式，核心重点还是炉管类设备拓展，以及其他方面，期望有大的发 展 

公司发言：

 1、研发，新的设备给客户/公司中试线

 1）Topcon高效率低成本目标研发，三合一的管PECVFD，通威24.1%的转化效率，具备量 产条件

2）HJT非晶硅镀膜，板式/CAt/管式，板式自己中试线和爱康有发设备（爱康还没跑起 来），CAt发样机给客户了，等客户发布信息，重点推出的管P（8月）公司中试线跑出了一 些数据，目前比较满意，计划发往客户进一步的验证 

3）PVD通威金堂在跑数据，等客户发信息，推出了RPD设备，先发给通威老线25.26%， 改进款发爱康第一条线24.85%，具备量产时计划提升到25%，预计年底/22年初 

4）半导体方面，全自动槽式清晰，以发货到客户生产，下半年还有设备发货；其他半导体 设备切割等都有布局研发，研发成果暂时没那么快体现，要求更高 

Q&A 

1、Q2收入放缓，验收节奏的变化？毛利率低位波动，不高，但净利率高，怎么理解？ 

1）验收由客户掌控，达到合同约定的技术条件才设备验收（公司确认收入的前提条件）， 对比20年，去年有特殊情况，受疫情影响，全国停顿，去年2月开始恢复生产，累计订单延 期到Q2，基数高显得今年Q2增速放缓 

2）毛利率Q2偏低，受多种因素影响，包括市场竞争力，国家政策，成本价格的影响等，主 要原因市场竞争激烈，目前PERC已经式非常成熟的市场了，其次自动化设备毛利率下降比 较多，然后出口/国内，毛利率高/低的产品占比，后续预期稳定、改善

 2、公司几个新产品有更详细的数据吗？topcon路线电池厂在跟进，通威的进展，其他家情 况？ 

1）Topcon 友商LP，公司三合一管P，具备一定优势，首选占地面积小（一台设备完成三 道工序）VS LP解决绕度的问题，增加一倍的LP占地面积大，其次投资成本低 公司增加 6000万元 VS 6000-8000万元，理论上公司良率更高（比LP减少工序）

 2）topcon可以充分利用PERC产线，HJT出口还有技术专利问题，Topcon没问题

 3）Topcon最早发通威，三合一还主要在通威，另外也有发另一家客户，在验证，但没有 对外公布

 4）HJT主要推出的板P+管P：板P在爱康但还没运行起来，公司中试线运行比较稳定，结果 达到预期，10*10的板式PECVD，晚些时间验证数据，8月管P中试线验证，近期发头部企 业验证，首批片次跑出来，转化效率还可以 

5）RPD方面，计划发中试线，但里面组合的RPD被客户拿走了，所以公司中试线设备改为 PVD，RPD目前主要在隆基的产线25.26%，爱康的老线当批次量产24.85%，年底/22年初 25% 

       年初的时候发隆基（升级前）一条，中期发一条到爱康，第二条PVD+RPD二合 一（改210，目前还没跑起来）

 6）管P+RPD结合，成本计划将到3.5亿或更低，包括二道印刷设备。

 3、降本路径？3.5亿以下？

 1）通过管P，本身比板P低9000万到1亿，叠加Cat设备，叠加二道印刷，通过管P下降力度 是最大的。

 4、管P的镀膜均匀性？ 

1）公司在PERC具备经验，认为有能力处理 

5、Topcon量产的转化效率24%，投资成本也要2亿元。HJT转化率更高，但成本降低很 快，很可能客户就投HJT了。

 现在投PERC的产线，可以理解为有可能在投topcon，预留机位升级很容易，特别是垂直一 体化的企业，硅料成本高影响其他企业扩产进度 6、topcon三合一设备解决方案？

 1）氧化铝，多晶氮化硅，和磷参杂，Topcon要增加硼扩 

2）PERC单线1.3亿/GW，toncon三合一1.8-1.9亿/GW，LP路线2.1-2.2亿/GW，转化效 率LP比三合一高一些，良率理论上三合一高一些，目前还没有数据验证。topcon目前最大 的问题是良率低，PERC主要6到，topcon10-13道工序，需要解决良率问题 

7、CAt-CVD成本对比? 

1）成本最低的是管P，比Cat 和板式P都低很多。

 8、主工艺设备，自动化设备都是自己做的，可以实现交钥匙方案。

 9、业务比较多，公司管理架构？

 1）不以某个领域和板块分工，主要结合工作经验和技术经验做分工，首先于总，主要负责 采购管理，销售端也有参与，包括客户高层的对接；总经理李总技术出身，生产/销售/技术 经验丰富，管全面工作；技术总监张总，纯技术人员，包括半导体/光伏，技术领头人；左 总，常州的日常业务，目前包括PERC/HJT/opcon湿法设备，丝网印刷，半导体湿法设 备；吴总，深圳公司的生产经营 

2）技术层面，公司有技术委员会，重大技术都需要委员会共同讨论/决定 

3）立体销售，每个层面都有对应的销售团队和高管 

10、半导体清洗之外的设备研发进度？清洗设备订单体量？半导体业务人员布局情况，后 续计划？ 

1）一直都在布局，李总等几个核心的管理层和技术骨干本来就是48所出来的，做半导体 的，光伏/半导体本身技术同源，光伏到目前体量后，逐渐向半导体布局

 2）团队人员规模，来自台湾/日本团队+原本的公司光伏湿法技术团队（光伏湿法市占率 70%以上）+学校的相关技术人才 11、信用减值情况？后续体量？

 1）按会计政策计提：应收账款+其他应收账款的提计，按账龄计提，1年内/5%，2年 内/10%

 12、产能规划，核心零部件国外依赖情况？ 

1）topcon，5000片/h

 2）HJT 管P 5400片/h，板式P 5500片/h 3）近两年核心零件多品牌化，也有国产替代产品，不会卡脖子