相较于半导体制程中的其他设备,去胶设备的市场规模相对较小,整体价值量较低。根据 Gartner 数据,2020 年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为 5.38 亿美元,并预计将继续以 5.40%左右的年复合增长率扩张至 2025 年的 6.99 亿美元。
近年来,全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势,全球干法去胶设备领域的主要参与者包括屹唐半导体、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等。根据 Gartner 统计数据, 2018 年-2020 年,干法去胶设备领域公司分别位于全球第三、全球第二和全球第一的市场地位,市场占有率逐年提升。2020 年,前五大厂商的市场份额合计超过 90%,在国际巨头历来占据主导地位的半导体设备领域,屹唐半导体凭借 31.29%的市场占有率位居全球第一,确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。
目前去胶设备是我国半导体设备国产化替代中最为成功的部分。由于干法去胶设备整体市场规模有限,屹唐半导体也在向其他工艺段设备发展,包括快速热处理设备、干法刻蚀设备等。
参考资料:
1. 屹唐半导体招股说明书
2. 申万宏源-高景气赛道,国内企业崭露头角-——半导体设备行业系列报告之一