光刻胶是半导体制造中使用的核心电子材料之一。光刻胶即光致抗蚀剂，是经紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。
根据SEMI的最新数据显示：光刻胶在半导体晶圆制造材料价值占比5%，光刻胶辅助材料占比7%，二者合计占比12%。虽然整体的市场狭小，但却是芯片产业链中不可或缺的部分。
根据应用领域，光刻胶可分为：半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶。其技术壁垒依次降低（半导体光刻胶> LCD光刻胶> PCB光刻胶）。从国产化进程来看，PCB光刻胶目前国产替代进度最快，LCD光刻胶替代进度相对较快，而在半导体光刻胶领域国产技术较国外先进技术差距最大。
波长最短的EUV光刻胶技术难度最大。根据应用领域不 
半导体光刻胶国产替代率较低，技术瓶颈有待突破。全球光刻胶市场主要为国外企业垄断，日本的东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜邦公司占有全球约70%的市场份额。国内层面PCB光刻胶占比最高，而面板、半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。我国半导体光刻胶国产替代率在10%以内，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。
光刻胶市场增长迅速。全球层面，根据Reportlinker数据显示，全球光刻胶市场2019-2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100亿美元，2026年将超过120亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体光刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达19.49%。国内层面根据中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋势，预计2022年市场规模有望达98.6亿元。光刻胶转债推荐关注南电转债，晶瑞转债/晶瑞转2和彤程转债。
南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块。南大光电控股子公司宁波南大光电研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，这标志着国产先进光刻胶产业化取得关键突破，因此原材料壁垒和配方壁垒在未来有望突破。
晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司。公司的i线光刻胶已向国内知名大尺寸半导体厂商供货，ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，并正在有序开展中；子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司的KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率达到了0.25～0.13µm的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产。
彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，主营业务主要分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。彤程新材子公司北京科华微电子具有自主开发的紫外正性光刻胶(G/I线光刻胶)和248nm光刻胶（KrF光刻胶）的完整产线，同步继续开发并完成193nm光刻胶（ArF光刻胶）的产线建设，在国内较为领先。
