芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备主要采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
实际上除了集成电路及电子制造领域，X 射线凭借其穿透力极强，利用物体的密度、材质等导致其对射线吸收的差异，均匀的X射线穿过物体后，会形成不均匀分布的影响，即物体内部结构的投影的特点，目前已广泛用于医疗影像、安检、食品检测、工业无损检测等场景中。2021 年我国X 射线检测设备市场规模约119 亿元，预计2026 年增至241.4 亿元。
今天，给大家介绍一只在X射线智能检测装备及X射线源全领域布局的上市公司——日联科技，寻找半导体设备未被发现的价值洼地。
日联科技：国产替代，全领域布局的X射线智能检测装备企业
公司是国内领先的工业X 射线智能检测装备供应商，主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等领域。在2D 检测设备领域公司为国内龙头，市场份额较高；在3D/CT 检测设备领域，公司已开发出新款机型，进军高端市场，成为国内极少数具备3D/CT 智能检测装备设计、生产能力的供应商。公司的核心技术实现了自主可控、核心部件实现了进口替代、X射线智能检测装备为国内产业应用提供了重要保障。
例如， 在新能源电池领域，日联科技主要产品已覆盖欣旺达、比亚迪锂电池、宁德时代、力神电池、亿纬锂能、国轩高科、珠海冠宇、捷威动力等新能源电池客户。
公司主营业务收入来自为X 射线智能检测装备及相关备品备件的销售。检测装备可用于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT 封装与电子制造PCB、PCBA 制程检测；电子元器件质量检测；新能源电池检测；汽车制造、航空航天、压力容器等领域影像检测；以及安检异物检测。公司在目前带动经济增长的所有新兴行业中都有相应布局，且市占率排名靠前。
此外，公司近年实现了设备核心零部件——封闭式热阴极微焦点X 射线源全部生产工艺的自主可控，并形成了系统化的知识产权和技术秘密（knowhow）保护体系。
此前，封闭式MFX领域日本滨松光子与美国赛默飞世尔市占率合计超85%。公司的技术突破打破国外厂商垄断，解决了卡脖子问题。目前公司的90kV、130kV微焦点X射线源已实现批量生产，225kV高压发生器已完成技术指标测试工作，具备量产能力，产品毛利率高达70%以上，规模化生产后有望继续抬升。
进军半导体领域，打破国外公司技术垄断
X 射线检测可用于晶圆检测与封装后检测。2021 年我国集成电路及电子制造领域X 射线检测设备市场规模约23.4 亿元，2026 年有望达61.2 亿元。该领域X 射线检测设备按检测类型又可分为2D 和3D/CT，对检测精度要求极高，以微米级检测设备为主，国产化率极低。
日联科技自2013年承担国家“02”专项以来，将X射线无损检测技术应用于半导体封测领域已历经7个年头。
在集成电路领域，针对QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT等封装应用已成功为上百家半导体领域客户提供了全方位的X射线智能检测解决方案。公司智能检测装备已交付至宏微科技、斯达半导体、比亚迪半导体等客户，并获得英飞凌、达迩科技、瑞萨半导体等多家知名半导体客户订单。
例如对高端半导体制造的X 射线检测，主要依赖于诺信、GE、依科视朗等海外厂商。公司市场份额6%，是国内厂商第一的水平。国内其他企业如卓茂科技、善思科技等市占率均在5%以下，且主要专注于电子制造检测领域。公司最新的在线式3D/CT 设备集成了自产微焦点射线源、高精度运动控制技术、重建检测算法等技术。
导入华为+中芯国际产业链，彰显未来宏图
此前，公司官微宣告为华为提供全方位的X射线智能检测解决方案，打入华为产业链，彰显日联有口皆碑的产品质量与企业实力。
另据近期华为专家线上交流会透露，目前华为在X射线检测设备一年的采购额大约是1.5到2亿，发射源预估200个， 23年设备需求在80台以上，价格在100万左右，目前没有其他外资品牌，相应的日联产品交付周期三个月以内全部完成；另一方面，公司2020年开始进入中芯国际验证体系，目前中芯已经开始小批量采购，预期中芯国际一年需要一百多台检测机，平均价格200万，正在扩张阶段。
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