IT之家 5 月 19 日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。

英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。IT之家从英特尔 PPT 中看到，英特尔为此开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称，这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。

在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔重要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，其封装技术也是英特尔极力推销的对象，英特尔表示，客户可选择由台积电、GF 等进行代工，之后利用英特尔技术进行封装、测试，这一模式将为客户带来更灵活的产品制造方式。

英特尔表示，目前已经与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并且获得 Cisco、AWS 在内业者青睐。

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同花顺金融研究中心 2023-05-19 17:41

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。TGV技术在芯片封装领域早在国外多年前就已研发多年，玻璃基材的高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、良好的导热系数、低功耗，以及低成本优势受到国内外行业关注。公司产能规划布局紧跟市场情况，具体以公司公告为准，谢谢。

同花顺金融研究中心2023-05-19 17:33

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司基于玻璃基材的半导体封装应用，目前与客户合作情况进展顺利，并且取得了一定的技术研发突破，具体客户情况以及业务进展请以公司公告为准，并注意投资风险，谢谢。