核心要点:

现阶段手机市场格局；

哲库事件背后的原因；

访谈了OPPO资深产品工程师，讨论了以下问题：

1、2023截至到现在这个阶段，手机市场上，各大主要片区的销售情况如何？

2、分品牌的销售情况？

3、目前市场上各大OEM厂商市场份额会有什么变化?

4、目前手机厂商的出货指引是否发生了改变？

5、是否了解各大手机品牌在自家仓库与渠道端的整机库存情况?按价格分布的结构性是什么样?库存天数大致是多久?

6、手机厂商的物料库存与价格是处于什么样的水平？

7、今年和明年手机厂商对手机功能与硬件升级会有什么样的趋势？

8、手机CIS下半年的案子是否已经确定?市场份额是否发生改变?

9、目前整个模组的价值量相较去年同比是否会有提升?明年的情况又会如何？

10、手机物料的国产化处于一个什么样的水平？

11、是否可以简单点评哲库事件？

12、哲库没有针对美国的限制提前做出预案吗？

13、哲库事件对行业内部有什么影响？

Q：2023截至到现在这个阶段，手机市场上，各大主要片区的销售情况如何？

国内市场目前迎来一些复苏的迹象，因为出现了环比的增长，但总体相较去年同期出现了3%-4%的下降。第二大手机消费片区，欧洲与印度市场的下滑幅度就比较大，欧洲达到了接近15%的下滑，印度的下滑也超过10%。总体第三大片区(拉美，东南亚和中东地区)在三四月份出现了复苏与反弹，环比增长了3%-4%。

今年前四个月的市场表现基本接近于去年年底的预期。全球整体手机市场依旧在下滑，差不多同比下滑10%左右。

按照现在各大市场的走势，预测今年下半年市场会因为中国市场与第三片区的反弹出现同比正向的增长。

Q：分品牌的销售情况？

品牌的销售依旧离不开地区的影响。在国内反弹趋势的带领下，OPPO，苹果，Vivo和荣耀这些厂商在销售上有所起色。相较而言，小米由于布局以欧洲与印度市场居多，销售压力明显较大。面对第三片区的增长，荣耀、OPPO、小米等公司都在积极跟进。由于OPPO与小米对第三片区的规划相对较早，目前已经取得了一些市场容量，在下半年激烈的竞争处于领先地位。

Q：目前市场上各大OEM厂商市场份额会有什么变化？

总体主要玩家的份额不会有太多变化。首先需要将苹果与安卓系统进行区分，目前苹果端市场向好，预计会抢占安卓端1%-2%的市场。在安卓端的公司之中，我们现在比较看好的是荣耀与OPPO。荣耀会有3%-4%的增长，但增长速度大不如前。这两年荣耀的主战场布局在国内。随着市场份额的快速攀升，荣耀在中国市场已经达到了一个上限。由此，荣耀现在在积极开发海外市场、但受到渠道与品牌影响力等方面的限制，增速比较缓慢。OPPO则是可以保持当前的市场份额，在不同片区的压力并不一样。在新开发的第三片区与印度市场会出现增长，但受限于当地专利等问题，会逐步退出欧洲市场。

Vivo的基本盘是放在国内，海外的整体布局就相对较慢。小米的下滑压力(2%-3%)就比较大，除了之前提到的将主要布局在局势比较差的欧洲与印度市场的原因，其他厂商在海外片区的发力进一步压缩了小米的市场。

Q：目前手机厂商的出货指引是否发生了改变?

整体出货指引与年初的数据没有发生太大的改变。我目前了解到苹果是2.3亿，三星是2.5亿，小米与OPPO都是1.45亿，Vivo在9500万，以及荣耀的6200万。

Q：是否了解各大手机品牌在自家仓库与渠道端的整机库存情况？按价格分布的结构性是什么样？库存天数大致是多久?

各家国内库存情况基本上比较健康，控制在6周的水平。国内库存聚焦在2500-4000价位，以新品为主，结构占比在60%左右。现阶段，以OPPO和小米两家公司来看，海外市场的库存压力就相对较大。欧洲市场库存在9周的水平，印度市场需要10周，所以，可能需要一个季度去库存的时间来缓解压力。海外库存集中在1500元左右的产品。

Q：手机厂商的物料库存与价格是处于什么样的水平?

目前厂商手中的手机零件与主件的库存也是处于正常水平，甚至有一些零件低于正常水平，比如LCD屏幕、镜头模组等。现在库存偏高的物料有5G SOC以及一部分的内存与存储，比正常水平多7-10天的样子

上游供应链厂家存在库存压力比较大的情况，所以我们预计现在绝大多数芯片的价格还处于下降周期，比如SOC、内存、CIS以及模拟类电源管理器件。有几类物料的降幅开始缓和，可能在第二季度未就会稳定，如LCD屏幕，镜头模组以及射频类的产品。

Q：今年和明年手机厂商对手机功能与硬件升级会有什么样的趋势？

升级方向主要有两个。第一，是快充，希望在充电功率上能再上一个台阶。第二，在中高端产品上的光学部件会也会迎来升级。光学升级最主要的是方向是在产品全焦段的覆盖能力上，可能会应用到双主摄，甚至三主摄。影像系统会运用3-4颗摄像头。聚焦在不同的焦段上，会有主摄的升级，CIS的升级以及可变焦圈的使用。另外，潜望式长焦的渗透率与覆盖率也会提升。

Q：手机CIS下半年的案子是否已经确定？市场份额是否发生改变？

现在下半年的定案已经确定。在中高端上，份额变化比较大的是韦尔股份，与去年比较有明显增长。

Q：目前整个模组的价值量相较去年同比是否会有提升？明年的情况又会如何？

今年整体模组的价值量同比提升了3%-5%，但这个价值量的升级并不体现在整体行业，更多的可能是中高端产品的提升。如此一来，这个价值量的提升对行业的推动十分有限。明年的提升预计会比今年小，最好也就1%-2%。

Q：手机物料的国产化处于一个什么样的水平？

绝大多数的物料都已经实现国产化。屏幕的国产化率相对较高，未来能达到70%-80%。接下来，CIS的国产化率可能可以达到50%-60%的水平，模拟芯片甚至可以达到70%。射频类就相对较低，能维持在30%-40%左右。

Q：是否可以简单点评哲库事件?

哲库的关停有内部与外部的原因。内部原因相对简单，主要在于芯片的开发没有达到内部预期。进入2023年，公司内部对各个产品线的考核与验收标准都进行加剧收紧。许多产品线面临巨大的生存压力，面临被砍的风险，从而导致了产品的性能及性价比都有了更严苛的考量。公司内部中高层也是矛盾不断。

整个时间的导火索应该是与台积电关于对流片的使用出现了问题。第一，使用流片的费用超过了预期。第二，美国商务部可能对大陆芯片代工进行限制。在这样的外部背景下，内部研发又没有达到预期，公司的未来就非常不确定。

Q：哲库没有针对美国的限制提前做出预案吗?

美国这次的限制不是针对OPPO。只是不允许台积电再为大陆公司代工N代或N-1代芯片。这个情况比较突然，而且目前没有落地。

Q：哲库事件对行业内部有什么影响?

这个影响肯定是多维度的。最主要的影响是在某种程度上改变了中国半导体市场上的思想。之前行业内部较为统一的想法是利用巨大的市场容量与需求，来快速实现弯道超车。通过OPPO与哲库的这个事件，我们会发现目前中国半导体市场已经过了当年相对开发、容错率高的时代。这就需要芯片公司从基础底层做起，找到终端客户，实现商业落地，完成技术的验证与闭环。