公司拥有行业内首款低功耗高性能数字芯片,主要研究数字化扬声器系统技术,包括数字扬声器SoC芯片和多音圈扬声器单元。公司的数字扬声器SoC芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片,其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。该技术基于数字调制、整形和功率H桥切换的控制技术,实现扬声器的数字驱动、放大,提升重放声音品质。芯片内部采用高速切换,能够明显减少系统本底噪声,同时显著提高重放声音清晰度;芯片通过多圈功率合成算法使功率损耗减少芯片单声道10W 功率输出时失真度仅有 0.1%,性能指标达行业领先水平。芯片封装尺寸期望缩减到 3mm×3mm内,达到高集成度的要求,亦能满足便携及可穿戴产品应用需求。多音圈扬声器的多个音圈位于同一磁间隙中,可充分利用扬声器有限的空间,具有重量轻、体积小的特点。公司多音圈扬声器的音圈通过特殊的并行方式绕制,各个音圈的电容值和电感值相等,通过该种方式连接多个,可实现各通道独立且平衡的效果;同时通过多个音圈进行声场合成,能有效提升系统的自由度和冗余空间,使重放声场的层次感更加、声场的细节更丰富