深科技

——光模块里的沧海遗珠，未被充分定价，有望加速？

先说其光模块概念，稍微沾点光模块概念都起飞，而深科技是光模块里根正苗红的公司，还没被充分定价，其持股17.78%全球第一梯队的光模块厂商昂纳科技。

昂纳科技为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑，还涉足了云计算等业务，正在启动科创板IPO。

深科技持有昂纳科技17.78%股权，为公司第二大股东，有望受益于光模块全面爆发。

1、AIGC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM（高带宽存储芯片）需求旺盛：AI 服务器所需DRAM、NAND 内容量分别是常规服务器的8 倍、3 倍，算力提升有望促进存储下一轮的增长。

但与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV硅通孔先进封装技术将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作，因此封装环节的价值得到了大幅提升。

目前海力士占80%份额，市场15亿美金，预计到27年市场达到70亿美金，CAGR 40%+。

近期hynix HBM价格涨了5倍，是最缺的存储器。目前国内龙头都是买hynix的，制裁背景和底线思维下，后续必然要靠长鑫来供应HBM，而深科技旗下沛顿科技是主要供应商（占长鑫60%）。

2、深科技是合肥长鑫的核心供应商：2015年以 1.1 亿美元价格收购沛顿科技，沛顿科技是全球第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，专门从事动态随机存储（DRAM）芯片封装和测试业务，具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有TSV、多层堆叠、Flip-chip等多种技术储备，是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业，所有测试过的存储芯片产品可直接配套Intel服务器。

旗下合肥沛顿为深科技与大基金二期和地方政府共同投资建设集成电路先进封测和模组制造项目(沛顿将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯共出资30.6亿元设立合肥沛顿，出资比例分别为 55.88%/ 31.05%/ 9.8%/ 3.27%），该项目总投资100亿元，主要为合肥长鑫提供封装和测试业务，亦能生产HBM内存。

其中一期项目投资30.67亿元，公司已通过非公开发行募资资金与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片封装业务。

3、远期市值测算：未来长鑫36万片月产能规划，长存30万片月产能规划（目前进程均在1/3），按照每万片约7亿元的封装配套水平，市场空间合计约460亿元。假设公司能配套50%，对应230亿存储封装产值（目前公司收入约150亿元），对应合计约380亿收入空间。

其中存储封装技术含量高，对应约10%的利润率，传统业务按照目前5%的净利率，对应合计约30亿的利润空间，给30倍 PE，对应900亿市值空间，较当前300亿市值有2倍的上行空间。

视频：

【A股：深科技——存储芯片！与多个国内外知名公司在人工智能合作】https://mr.baidu.com/r/11UywAOYWKQ?f=cp&u=c2bb0630c19184a2