公司预计2023年1-6月实现营业收入15,000万元至18,000万元，较上年同期变动-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钯附加费或活化剂附加费下降，公司预计收入下滑。公司预计2023年1-6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元，较上年同期变动-5.87%至12.95%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2,400万元至2,900万元，较去年同期变动-6.78%至12.64%。
PCB专用电子化学品是用在PCB生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序。2021年中国大陆PCB专用电子化学品市场规模约140亿元，预计未来几年行业维持低个位数增长。
在PCB专用电子化学品中，水平沉铜和电镀专用化学品的技术壁垒相对高，国产化率分别为20%和25%，而同面处理和垂直沉铜的国产化率分别为75%和60%，后者正在逐步被水平沉铜取代。
PCB专用电子化学品的全球龙头是安美特、超特、陶氏杜邦等，其中安美特处于领先地位。天承科技在中国市场的占有率大约是3%，单看水平沉铜，天承科技在国内的份额仅次于安美特。
给予天承科技2022年60倍pe，即合理市值32亿，合理价格55.05元，对应发行价+0%。
p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测，而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差，因为股票有的被高估，有的被低估，正是这种偏差才为交易提供了机会。
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公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。
PCB专用电子化学品系PCB生产制作中的必备原材料，PCB的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量PCB专用电子化学品。据 Prismark预测，2022年全球PCB产业总产值将增长4.2%;未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4.6%。
根据CPCA 发布的市场分析，根据PCB产值预计，2021年 PCB专用电子化学品全球产值约为300 亿元人民币，中国大陆产值约140亿元人民币。随着5G通信、计算机、消费电子、汽车电子等终端领域的需求增长驱动，PCB行业将面临更加广阔的市场空间和需求规模，进而带动上游PCB专用电子化学品市场规模的提升。
美洲、欧洲和日本三大地区的企业率先开始PCB的研发和生产，相应的PCB专用电子化学品的研究和生产也起步较早，国际巨头比如安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思、超特、JCU 较早地进入了中国市场，依靠其丰富的技术积累、先进的生产设备和强大的资金实力，占据了大部分市场份额，在高端市场处于支配地位。
中国大陆 PCB专用电子化学品起步较晚，大多数PCB专用电子化学品企业的技术和服务水平与国外知名品牌相比尚有一定的差距，产品应用以普通双面板和多层板为主。
8、发行人产品所属细分市场的国内市场规模、行业增速、国产化程度、行业集中度、国内外竞争格局情况
据Prismark 统计，2021年中国大陆PCB产值达441.50亿美元，根据PCB产值预计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约为140亿元人民币，近三年复合增长率约为5%-6%，预计未来三年将保持4%-6%的增长率。线路图形、铜面处理、孔金属化、电镀工艺、最终表面处理五大PCB制程所使用的专用电子化学品约占总产值的10%、10%、40%、20%、20%。发行人的产品包括水平沉铜专用化学品、垂直沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，具体市场状态分析如下:
水平沉铜专用化学品全球范围内的主要供应商包括安美特、超特、陶氏杜邦等，其中安美特处于领先地位。根据CPCA发布的市场分析，中国大陆 2021年的水平沉铜专用化学品市场规模大约占孔金属化制程的35%，约为20亿元，其中应用于高端PCB的产值约为11-15亿元，国产化程度约为15%-20%。相比于垂直沉铜工艺，水平沉铜工艺在产品品质、自动化程度、生产环境、环保节能等方面具有明显优势，因此水平沉铜生产线系PCB生产商的投资重点，预计配套的水平沉铜专用化学品未来持续增长，预计中国大陆市场未来三年的增长率达5%-9%。
根据CPCA的统计，大陆的PCB厂商2021年在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品。截至2022年12月31日天承科技为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特，剩余的大陆高端市场由陶氏杜邦、超特等公司占据。
根据CPCA发布的市场分析，垂直沉铜专用化学品全球范围内的主要供应商包括陶氏杜邦、麦德美乐思等，其中陶氏杜邦处于领先地位。根据CPCA 发布的市场分析，中国大陆2021年的垂直沉铜专用化学品市场规模约为 30-35亿元，主要由陶氏杜邦、麦德美乐思、超特、深圳市正天伟科技有限公司、贝加电子等供应，国产化程度约为 60%。由于水平沉铜工艺逐渐取代垂直沉铜工艺，因此配套的垂直沉铜专用电子化学品未来增速放缓，预计中国大陆市场未来三年增长率为2%-5%。
根据CPCA 发布的市场分析，电镀专用化学品全球范围内的主要供应商包括安美特、JCU、陶氏杜邦、麦德美乐思，其中安美特在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位，JCU在不溶性阳极直流电镀填孔产品处于优势地位。安美特在21世纪初开发出水平电镀设备和配套的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，在欧美、日本、韩国和中国台湾地区率先应用，长期垄断市场。天承科技于2020年开发出具备类似性能的产品，成功应用于客户生产，系目前市场上除了安美特之外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。
根据CPCA发布的市场分析，中国大陆2021年的电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元，其中不溶性阳极电镀产品产值为8-12亿元，主要为安美特、JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦等国际巨头所垄断，国产化程度约为 25%。对于不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，安美特占据大部分市场份额，天承科技于2020年开发出类似性能的产品并投入市场使用。对于不溶性阳极直流电镀填孔产品，JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦、安美特等占据大部分市场份额，天承科技、贝加电子等公司近年开发出类似性能的产品并投入市场使用。不溶性阳极电镀解决了可溶性阳极电镀需要定期保养、电镀均匀性较差等缺点，因此不溶性阳极电镀产品需求将持续增长，预计中国大陆市场未来三年增长率为5%-9%。
根据CPCA发布的市场分析，铜面处理专用化学品全球范围内的主要供应商包括MEC、日本三菱瓦斯、板明科技等，其中 MEC 处于领先地位。中国大陆 2021年的市场规模约为14亿元，主要由MEC、板明科技、天承科技供应，国产化程度约为75%。随着HDI、类载板等高端PCB需求增加，处理精细线路的铜面处理专用化学品将会持续增长，预计中国大陆市场未来三年增长率为5%-8%。
(四）发行人产品的市场地位、竞争优势和劣势及面临的机遇和调整情况
根据CPCA发布的市场分析，2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约为140亿元人民币。公司2021年营业收入为3.75亿元，市场占有率约为2%-3%。
公司于2012年研发出水平沉铜专用化学品，报告期内主营业务收入占比平均为73.86%，系公司主要产品。根据公司统计，自2019年以来，截至2022年12月31日，共有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技。截至2022年 12月31日，天承科技供应的水平沉铜生产线中，共有54条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品。根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技在国内市场的份额仅次于安美特，剩余的国内高端市场由超特、陶氏杜邦等公司占据。
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