◆AIGC火热驱动HBM需求，成为AI芯片的主流方案。
HBM是一种新型显存芯片,通过TSV技术，将多个DDR芯片堆叠，最终与GPU封装在一起。HBM方案可以提供更高的总线位宽(1024bit)，从而使最低带宽较GDDR方案明显提升，助力突破“内存墙”的限制，目前主流的AI训练芯片，均采用HBM方案,近期AMD发布的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/s。

◆HBM需求激增, SK海力士为核心受益厂商。
TrendForce预计2023年AI芯片同比增长46%。在AI和大模型的驱动下，HBM供不应求迎来量价齐升，预计2023年HBM需求有望增长近六成，2025年市场规模有望超过70亿美元。2022年HBM市场份额中，SK海力士独占50%，三星约40%，美光仅10%，且SK海力士是目前唯一量产HBM3的公司，今年4月又推出24GBHBM3产品(HBM3E)，英伟达、AMD、微软、亚马逊等海外AI领域科技巨头相继向SK海力士申请了HBM3E的样片。

◆TSV助力DRAM垂直堆叠，CoWoS实现HBM与GPU互连。
TSV (硅通孔)技术通过导电物质的填充，实现堆叠芯片互连和垂直导通,从而减小互联长度、信号延迟等，是目前唯一的垂直电互联技术,也是实现3D先进封装的关键技术之一。CoWoS是台积电的一种2.5D封装形式，其优点是可以将多颗芯片封装在一起，达到了体积小、功耗低、引脚少的效果。CoWoS主要针对HPC市场，尤其是需要搭配HBM的高端AIGPU芯片。台积电目前CoWoS产能8000片/月，主要被英伟达和AMD占据，近期产能吃紧，计划23H2扩产3000片至1.1万片/月2024年底进一步扩大到2万片/月。

◆HBM技术，原厂是关键，顺产业链挖掘投资机会。
投资方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:
(1)雅克科技: SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。
(2)香农芯创: SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。
(3)深科技:国内领先的高端存储封测公司，配套合肥长鑫。

◆建议关注
雅克科技、香农芯创、深科技、中微公司、北方华创、兴森科技。

◆风险提示:
AI发展不及预期、市场竞争加剧、新技术路线替代的风险。