天承科技：ABF载板核心材料-韭研公社

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天承科技：ABF载板核心材料

高代君

2023-07-17 00:33:27

【 SC天承(sh688603)S 】PCB药水国产替代唯一标的，流动的AI血液+次新+20cm[爱心][爱心]

[礼物] 打破国际垄断：不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所垄断。公司开发的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层 HDI、类载板的生产，已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。

[礼物] 抢夺巨头市场：根据 CPCA 发布的市场分析，国内的 PCB厂商在高端 PCB 生产投入的水平沉铜线约为 250 条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技在国内市场的份额仅次于安美特。

[礼物] 独享高毛利：高端电子药水国内只有天承可以做，毛利率高达80%，在中美脱钩的大背景下，天承具有得天独厚的优势。

[礼物] 在研ABF载板关键材料：ABF载板是AI芯片关键材料，与AI芯片贴合，承载AI芯片，公司在研ABF载板关键材料，有望助力国内ABF载板突破。

[礼物] 业绩预测：未来GAGR40%+，看25年4e利润，合理估值100e+

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