翻多A股，8月将可能成为新一轮上涨行情起点
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-07-24 00:28:52
作者：张弛(国金)
前期报告提要与市场聚焦5月以来在人民币贬值的压力下，A股呈现反复调整。期间，背后影响逻辑有二：一是中美经济预期差持续收窄；二是中美货币政策预期背离，导致资本回流美国。只有上述掣肘因素“被击破”A股方有望走出阶段性反弹甚至反转。市场聚焦：1、国内经济形势判断、趋势演变？2、7月美联储议息会议及货币政策“拐点”何时出现？3、A股调整时间与空间？4、A股何时反转，条件几何？国内经济核心驱动力：已现筑底迹象我们认为国内经济的其他领域依然存在亮点，甚至已经观察到筑底迹象：（1）工业生产加快修复，预计2023Q3国内工业企业利润有望加快回升。然而，期待企业利润“阶梯式”显著改善（即质变），仍需静待PPI转正；（2）基建与制造业为投资端亮点，新动能表现较优；（3）内需将有望持续性改善，静待2023H2消费复苏“由弱转强”。A股上涨的“第一把火”：美国经济实质性衰退开启及美联储货币政策首次转向站在当前时点，我们对A股市场的展望，将通过两个维度展开分析：一是下行空间。二是上行驱动。前者，无论从风险溢价（ERP）还是股债收益比来看，均显示向下空间已较为有限。后者我们认为驱动有两个方面：（1）国内经济的核心驱动力已出现筑底迹象，考虑到7月度政治局会议召开，经济企稳回升预期将有望得到不断强化。（2）预计最快2023Q3美国经济与通胀或共振回落，故我们判断7月美联储货币政策或将迎来“首次转向”。基于我们此前构建的美债收益率“驱动三因子”模型，判断2023Q3美债收益率或大概率中枢下行。2023H2 A股上涨的“第一把火”，即美国经济实质性衰退开启及货币政策首次转向（停止加息），届时，中美经济预期差扩大及利差“倒挂”的不利形势方有望“扭转”，人民币汇率的贬值压力才可能得到持续缓解。倘若后续国内经济复苏的相关指标，包括：M1及工业用电回升、PPI筑底回升、储蓄率明显下降、CPI企稳等持续兑现，并走向“被动去库”的全面复苏阶段，回首当下：7月末~8月初将可能就是A股新一轮上涨行情的起点。三、配置建议（一）抓住有业绩驱动、业绩拐点预期的“硬科技”，重点配置：（1）一是“智能汽车/无人驾驶”大赛道的确定性机会；（2）机械自动化（包括机器人、工业母机等）更受益于行业景气周期筑底回升；（3）公用事业，尤其电力行业，受益于成本下降及用电量回升，净利率改善明显；（4）医药生物或受益于美国利率中枢下行，有利于海外医药投资回升；（5）电力设备有望反弹：包括：大储、充电桩、电网、光伏（HJT）等未来仍具成长性，且目前估值已经降至合理偏下水平的细分领域。
(二AI依然有机会，将受益于业绩拐点逐步清晰+流动性趋势回升+机构加仓，但大概率出现分化，择股性价比方向。）原研报内容，个人修改为 封力 封力 封力
业界消息指出，台积电于 6 月底启动第二波追单，推估今年底 CoWoS 月产能将达到 1.2 万片，2024 年将翻倍成长。事实上，在 CoWoS 产能排挤效应下，确实有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，例如英伟达培养 Amkor 为第二供应商，同时因设备交期拉长到 6~9 个月、产能供不应求，近来不只台积电急于向设备厂追单，封测厂的询问度也暴增，企图要在 AI 浪潮下提前备妥军备、争抢先机。市场人士认为，封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争，目前包括日月光、Amkor、长电科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。未来随着 AI 市场大饼快速增胖、先进封装需求喷发，除可抢到更多客户订单，也有机会进一步扩充产能，对设备业者相当有利。风险提示国内经济复苏不及预期；美国通胀及货币紧缩超预期。
前期报告提要与市场聚焦5月以来在人民币贬值的压力下，A股呈现反复调整。期间，背后影响逻辑有二：一是中美经济预期差持续收窄；二是中美货币政策预期背离，导致资本回流美国。只有上述掣肘因素“被击破”A股方有望走出阶段性反弹甚至反转。市场聚焦：1、国内经济形势判断、趋势演变？2、7月美联储议息会议及货币政策“拐点”何时出现？3、A股调整时间与空间？4、A股何时反转，条件几何？国内经济核心驱动力：已现筑底迹象我们认为国内经济的其他领域依然存在亮点，甚至已经观察到筑底迹象：（1）工业生产加快修复，预计2023Q3国内工业企业利润有望加快回升。然而，期待企业利润“阶梯式”显著改善（即质变），仍需静待PPI转正；（2）基建与制造业为投资端亮点，新动能表现较优；（3）内需将有望持续性改善，静待2023H2消费复苏“由弱转强”。A股上涨的“第一把火”：美国经济实质性衰退开启及美联储货币政策首次转向站在当前时点，我们对A股市场的展望，将通过两个维度展开分析：一是下行空间。二是上行驱动。前者，无论从风险溢价（ERP）还是股债收益比来看，均显示向下空间已较为有限。后者我们认为驱动有两个方面：（1）国内经济的核心驱动力已出现筑底迹象，考虑到7月度政治局会议召开，经济企稳回升预期将有望得到不断强化。（2）预计最快2023Q3美国经济与通胀或共振回落，故我们判断7月美联储货币政策或将迎来“首次转向”。基于我们此前构建的美债收益率“驱动三因子”模型，判断2023Q3美债收益率或大概率中枢下行。2023H2 A股上涨的“第一把火”，即美国经济实质性衰退开启及货币政策首次转向（停止加息），届时，中美经济预期差扩大及利差“倒挂”的不利形势方有望“扭转”，人民币汇率的贬值压力才可能得到持续缓解。倘若后续国内经济复苏的相关指标，包括：M1及工业用电回升、PPI筑底回升、储蓄率明显下降、CPI企稳等持续兑现，并走向“被动去库”的全面复苏阶段，回首当下：7月末~8月初将可能就是A股新一轮上涨行情的起点。三、配置建议（一）抓住有业绩驱动、业绩拐点预期的“硬科技”，重点配置：（1）一是“智能汽车/无人驾驶”大赛道的确定性机会；（2）机械自动化（包括机器人、工业母机等）更受益于行业景气周期筑底回升；（3）公用事业，尤其电力行业，受益于成本下降及用电量回升，净利率改善明显；（4）医药生物或受益于美国利率中枢下行，有利于海外医药投资回升；（5）电力设备有望反弹：包括：大储、充电桩、电网、光伏（HJT）等未来仍具成长性，且目前估值已经降至合理偏下水平的细分领域。(二AI依然有机会，将受益于业绩拐点逐步清晰+流动性趋势回升+机构加仓，但大概率出现分化，择股性价比方向。）原研报内容，个人修改为 封力 封力 封力业界消息指出，台积电于 6 月底启动第二波追单，推估今年底 CoWoS 月产能将达到 1.2 万片，2024 年将翻倍成长。事实上，在 CoWoS 产能排挤效应下，确实有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，例如英伟达培养 Amkor 为第二供应商，同时因设备交期拉长到 6~9 个月、产能供不应求，近来不只台积电急于向设备厂追单，封测厂的询问度也暴增，企图要在 AI 浪潮下提前备妥军备、争抢先机。市场人士认为，封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争，目前包括日月光、Amkor、长电科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。未来随着 AI 市场大饼快速增胖、先进封装需求喷发，除可抢到更多客户订单，也有机会进一步扩充产能，对设备业者相当有利。风险提示国内经济复苏不及预期；美国通胀及货币紧缩超预期。
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