1、半导体：看好先进封装以及消费IC率先回暖
本周电子指数下跌4.7%。台积电二季度法说会中下修今年营收增速，从此前预估的下降中个位数到10%，但同时表示AI相关需求未来五年预计有接近50%的年复合增长率，并且AI推动台积电CoWoS先进封装产能吃紧。另外从台积电各应用领域去看，DCE（数字消费电子产品，主要是TV、机顶盒芯片等）Q2营收环比+25%，是表现最亮眼的应用。
🔺IC设计：台积电DCE应用领域Q2营收环比大幅增长，显示相关数字IC公司投片量大幅增长。建议关注：晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技等。
🔺封测：AI需求带动CoWoS封装产能吃紧，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子等。
🔺存储：根据CFM数据，本周NAND Flash价格持平，DRAM价格涨跌互现（DDR 16Gb本周小幅上涨）。随着原厂减产效果显现，存储价格拐点将至。建议关注：东芯股份、北京君正、德明利等。
🔺半导体设备：建议关注新股精智达。公司布局AMOLED显示检测设备，并向存储测试设备发展。截至2022年末，公司半导体存储测试在手订单0.5亿元，产品已交付长鑫、沛顿、晋华等客户，且未来有望受益于国产存储市场的快速发展。

2、汽车电子：特斯拉业绩会不及预期，FSD及新车型持续推进
上周特斯拉23H1业绩会表示，如果宏观环境恶化将继续降价，3个交易日内特斯拉下跌超过10%，国内智能驾驶相关标的德赛西威、电连技术、联创电子等略受影响。但特斯拉FSD进展和新车型量产不乏亮点，1)截至2023年6月，FSD Beta累计行驶里程已超过3亿英里,仅Q2单季度提升约1亿英里；2)2023年Q3允许用户一次性转让FSD，FSD功能包开始跟人不跟车；3）预计2024年在Dojo超算中心的投入超过10亿美金；4）众包数据追踪器信息显示，特斯拉Cybertruck皮卡订单量达到1943876辆，相当于预购收入超过1.94亿美元。继续推荐关注智驾感知硬件相关标的：（1）车载通信：裕太微、龙迅股份、创耀科技、电连技术；（2）车载光学：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；（3）4D毫米波雷达：经纬恒润、威孚高科、联合光电；（4）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学（5）车载MCU：国芯科技。

3、下周关注海外云计算厂商业绩，持续关注沪电股份
下周微软、谷歌等云厂商及英伟达将披露23Q2经营情况，同时披露对AI的展望和对下一阶段资本开支的预计。此前台积电23Q2法说会提到CoWos等先进封装产能供不应求，预计24年产能扩充至2倍以上，我们认为云厂商和英伟达有望进一步提升AI高景气的确定性和高度。 沪电股份深度参与北美供应链，受益于AI服务器和交换机业绩潜在高弹性，建议持续关注。