1、主营业务：

嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

2、核心亮点：

（1）公司实控人为上海市国资委，获大基金持股13.67%，成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工；立足于55nm及以上成熟制程。截至2022年末，公司拥有三座8英寸晶圆厂及一座12英寸晶圆厂，晶圆年产能合计达到388.8万片（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

（2）嵌入式非易失性存储器：公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；

（3）功率器件：公司拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果，是全球产能排名第一、全球唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

（4）公司拟使用募投资金建设华虹无锡二期项目，该项目预计新增12英寸晶圆月产能8.3万片，已于今年6月30日开工，计划2025年开始投产。上述项目达产后，预计公司新增年产能303.75万片（约当8英寸），相较2022年底产能增幅为78.13%。

3、行业概况：

2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1,101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

4、可比公司：晶合集成、中芯国际、华润微。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入67.37、106.30、167.86亿元，三年复合增速37.04%；归母净利润5.05、16.60、30.09亿元，三年复合增速42.51%。发行价格52.00元/股，发行PE34.71、行业PE35.83，发行流通市值212.03亿，总市值892.38亿。

（2）2023年1-6月预计实现营业收入85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；扣非净利润11.50亿元至16.50亿元，同比增长2.93%至47.69%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）