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生益科技：Q2营收和业绩环比均有改善

夜长梦山

2023-08-10 10:30:23

【东财电子】生益科技：Q2营收和业绩环比均有改善，静待行业景气度筑底回升，关注覆铜板价格走势 [爆竹]8月9日晚，公司发布业绩快报，2023H1实现收入78.81亿元，同比下滑15.93%；实现归母净利润5.55亿元，同比下滑40.67%。主要是因为行业需求不景气，市场竞争激烈，产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降，盈利减少。 [爆竹]单二季度来看，2023Q2实现收入41.25亿元，同比下滑10.5%，环比增长接近10%，实现归母净利润3.07亿元，同比下滑32%，环比增长接近24%。Q2营收和利润环比均有改善，主要因为覆铜板销量增长，Q2稼动率有提升，同时公司也有进行产品结构的调整，加快了整体盈利能力的恢复。 [礼物]静待需求复苏带动行业恢复，关注短期CCL价格的变化。上半年需求疲软，CCL价格压力较大。从供给端来看，目前CCL上游玻纤布、铜箔、树脂等企业可能会有调价的动作，整体CCL面临成本上涨压力，可能会短期进行价格的调整，向下游传递成本压力，但是也需要关注下游PCB厂商的接受意愿和程度。从需求端来看，下半年为PCB行业传统旺季，双十一、黑五等可能会阶段性产生一定的促进，PCB厂商可能会有短期补库存的动作，但是长期需求的变化仍需持续跟踪。 [礼物]高端应用多点开花，具有明确成长性。公司刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右，行业地位稳固。在稳定份额的基础上，公司积极拓展高端应用领域产品落地，在服务器领域，已经取得海外头部服务器供应商材料入库，并随着芯片发布取得批量性订单落地；新能源汽车领域，已经获得多家主流车厂认证；半导体封装领域，封装材料在传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域批量应用，同时公司已在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用，目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜，有望实现核心半导体封装材料的国产替代，避免“卡脖子”风险。

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