Q：HT今年产能多少?和TOPCon对比如何?

A：虽然TOPCon的理论极限效率比HJT高，但理论极限效率是理想情况，从结构上讲，HIT的效率应该更高，但差别并不太大，所以 TOPCon扩产较多。但TOPCon扩产过多，资本市场接受度，红利点是否已经过了?并且TOPCon不良率有千分之五左右。还有就是欧盟2026年1月1号开始收碳关税，HJT在低碳足迹上面有3~5分钱的优势，而HJT现在比TOPCon就差个1毛钱左右。去年HJT 全球可能2~3GW，但今年可能有10GW，这点和BC技术差不多。

Q：详细介绍BC技术

A：BC技术应该是一个平台技术，电池的结构是相同的，但电极的构成方式上有所区别，一般的光伏电池是正面背面都有栅线，而Bc电池正面和背面的栅线都以交叉的形式集中在背面，所有电极正负极都在背面，是一个特殊结构。因此，不管是PERC、TOPCon、HJT，乃至后面的叠层电池技术，都可以采BC技术这种连接方式，所以是一种平台的技术。BC电池一是因为正面没有栅线，所以背面的栅线布局，图形化很关键，包括隔离问题，原来在正反两面就没有隔离的问题，二是受光在正面，收集光生电子在背面，正面产生的光生电子要被背面收集，所以材料质量的要求，其少数载流子寿命要求较高，三是正面的钝化性能要加强，需要能够充分地产生电子。所以对材料的质量，对正面的钝化，背面的图形化要求较高，产业化难度和工艺复杂程度相对较大，但是由于正面没有栅线，电极的遮光会减少，所以效率会提升，更加美观，适应工商业分布式的应用场景。

Q：未来BC电池将成为主流，为什么布局该技术的企业相较其他技术少?

A：一是技术门槛较高，需要产业链的支撑，早期一些中国企业做过研发和小规模产业化，但都认为性价比不够，产业化发展缓慢;二是技术上达不到，一些主流企业BC技术投入不足，仅少量企业看好，中国光伏企业更多只顾眼前成熟的技术。但过去一两个月来，市场发生变化，很多企业都在布局研发，重视BC技术的产业化探索，进行产业化的投资。第二点，BC技术是PERC、TOPCon、HIT，乃至警层后面的一个高级版，即 TBC比TOPCon，HBC比HJT更高级。第三点，在平价上网之前，大家以度电成本来衡量，度电成本最低即为好的、主流的技术，因此从PERC、TOPCon、HJT，整个发展脉络是非常清晰的。但现在平价上网，乃至竞价上网，低价竞争的格局下，不同的应用场景，客户会有差异化的需求，所以未来可能会2~3种技术成为光伏的主流技术。目前市场上TOPCon相对PERC有溢价，HJT相对PERC、TOPCon也有溢价，那么BC技术应该也对相关的技术有一个溢价空间。今年对BC技术的重视程度跟前两年是不可同日而语，未来3~5年的PC技术发展一定不会像前面这么缓慢的发展。

Q：HPBC、TBC、HBC哪种路线可能最先跑出来，从性价比等角度深入分析一下不同路线?

A：PERC也可以做BC结构，但PERC已经成为过去式，几乎没有扩产的，都转到了TOPCon，所以PERC的BC电池结构，在后面的发展应该是受限的。TOPCon现在是市场上最热的一个技术，去年号称上千GW的一个扩产，但真正落地可能也就不到五百GW，但也是很大的量，所以 TBC是一个很多的企业的开发的热点。而HPC目前做研发的比较多，但是真正的产业化还要滞后。叠层电池现在刚刚开始做研发，叠层电池的BC，目前有一个科技组在做三端结构叠层的 BC电池的开发报告工作，做到29.5左右，但是两端结构的，就是真正BC结构还没有做，所以这一块的研发还没开始。从研发和产业化的成熟程度讲，现在最成熟的是PERC、TOPCon结合的HPBC，TBC次之，HBC还要后面，叠层电池的BC技术刚刚开始。事实上光伏行业过去这几年，太过超前也没有意义，比如说前几年做 HJT 的产业化，绝大部分都成为牺牲品，现在有些企业是宣称做叠层电池产业化，应该还是没有经济性，现在比较有经济性的，还是在TOPCon和 HT初始阶段。BC技术相应的作为一个平台技术，要相应的跟这些TOPCon和HJT技术相辅相成，从性价比上讲，现在PERC、TOPCon结合的 HPBC最高，其次是TBC。

Q：BC 电池金属化部分与其他技术的区别?

A：具体没有区别，都可以用丝网印刷和铜电镀，更多是在丝网印刷精度上、对称上面有一些要求，目前我们的丝网印刷设备都能达到要求，总体上是类似的。

Q：目前产能大幅增长的TOPCon生命周期能有多久?

A：TOPCon比PERC的效率有较大提升，虽然有一些虚高成分在里面，但比PERC还是要高1-1.5%。未TOPCon的发展空间一个是正面的选择性发射极的研发，现在都应用上去了，背面的多晶硅的减薄，包括浆料的配合，背面的减薄可以降低在长波区域的吸收，所以TOPCon 可以在正面，主要是栅线下面做一些多晶硅的结构，全表面做钝化是不可能，只能在栅线下面做一些钝化技术，这一块明年会运用到产线上。所以 TOPCon到26-26.5的效率水平是非常有希望的，如果是26，然后 TBC 可能在26.5左右这么一个水平，所以生命周期的话，一般认为0.5是一年，大概估算，仅供参考，如果23.5~26.5，应该是7-8年这么一个空间。

Q：BC技术成本与其他相比如何?它的降本路径是什么?

A：从工艺增加的角度，BC技术成本比其他对应技术要高。HPBC有希望做到与PERC同瓦同价;TBC还是要看金属化等技术的发展。但市场有一定的溢价，企业追求这些技术应该还是有成本上的考虑

Q：BC技术难点攻克是否有较大突破?

A：现在都是几十GW量级的量产，中国企业一定是有突破的，激光的图形化技术问题不大，但是图形化后如何做到有效的隔离清洗，主要是解决了这个问题。未来应该是工艺的优化、步骤的变化使性价比更突出。

Q：钙矿使用寿命是否增强?技术瓶颈突破到哪一步?

A： 钙矿产业化难点一个是稳定性的问题，一方面是外在的，比如说水、氧等对它的一些影响，这个可以通过比较可靠的封装来解决。而内在的离子迁移的问题，只有靠内部的钝化方案解决问题，这个到目前为止还没有形成一个统-的解决办法。另一个关键是竞争力的问题。晶硅之间都竞争这么激烈，钙钦矿也有竞争的问题。钙钦矿虽然理论极限效率比晶硅高，但与晶硅会非常逼近理论极限效率不同，钦矿与理论极限效率差距较大。比如说我们现在知道钙钦矿的极限效率是33，现在能做到最好水平是 26.1，这个差距有7个点左右。晶硅极限效率是29.4，我们现在最好的水平是26，差距就比较小，矿是不是有可能做到30以上?我觉得是很难，钙矿是一个平面结构，不像晶硅是一个笼面结构，平面结构对光的利用率相对较低。另一点，刚才说的极限效率是很小面积下测算的，钙矿基本都在0.1平方厘米以下，放大了以后有很多的问题，导致产业化较难。所以钙钵矿组件与晶硅同面积的，我觉得20%都很难。而晶硅我们现在主要是24以上，差4个点，所以我认为钙钵矿的产业化还是有很长的路要走，这个一定是钙铁矿和晶硅做融合的技术工程，就是晶硅的异质结，要靠钙铁矿才有发展的空间机会，钙铁矿要借助异质结才能把钙铁矿的优势发挥出来，两者星球/公众号:纪要投研是相辅相成的发展。