因为中西方的半导体政策，国内对于先进封装的产业政策支持越来越强。

半导体设备标的文一科技的不断超预期也印证了市场对于先进封装的认可。文一科技代表先进封装设备，那么先进封装材料的代表是哪一个？

个人以为盘子小、股性已被完全激活的强力新材是很好的选择，逻辑要点如下：

1. 半导体用电镀液——电镀液作为美国杜邦的独家技术授权进入华为半导体供应链，杜邦技术壁垒很高，国内竞争对手上海新阳、安集科技等。

2.    英伟达将采用Chiplet封装技术，PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发增长。公司是国产先进封装用材料PSPI唯一标的。

英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术。

据悉客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

国内有少数几家公司突破PSPI国外封锁，PSPI分为显示用和封装用途，已知目前国内有几家公司突破了显示用途PSPI；封装用途PSPI则只有强力新材一家企业。

3.       华为-盛合晶微是重要大客户

华为-盛合晶微对标的是台积电cowos，所以先进封装标的的优先筛选逻辑是华为-盛合晶微（公司在11月1日互动易实锤）验证并且导入的设备或者材料。强力新材在2018年开始跟深圳先进材料研究院合作研发PSPI，目前成功进入华为先进封装产业链（盛合晶微）。PSPI属于关键材料，技术壁垒高，认证时间长，一旦确定不会轻易更换供应商。PSPI的市场容量要看将来国内先进封装的推进速度，目前看是10亿起步。毛利率可以做到50%。