英伟达官宣H200，采用141GB HBM3E，H100使用80GB HBM2E，H200存储带宽较H100提升1.4倍，H200更大更快的内存助力AI大模型。

H200最大的升级亮点在于搭载HBM3e，通过升级内存提升整体性能。

假设H200使用量与H100相同，因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高，HBM市场规模有望翻倍。

目前三大原厂积极布局HBM，从竞争格局看，22年HBM市场海力士/三星/美光的份额为50%/40%/10%，海力士在份额与技术全球领先。

海力士即将开启扩产周期。

HBM3e供给高度紧张，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10nm等级第五代1b技术，多数新增产能将用来生产HBM3E，SK 海力士副会长兼联席 CEO 正浩表示，HBM芯片出货量预计到 2030年将达到每年1亿颗。

海力士作为HBM产品领域的最强竞争者，产品进度及产能保障领先于三星及美光。

产业内预计三星及美光最新HBM产品将于24Q4放量，扩产节奏落后也将导致24年HBM3e供给高度紧缺，推动HBM价格持续上涨，相关产业链个股有望深度受益。

HBM3E产业链个股：

赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。

亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。

联瑞新材，GMC核心原料的第一梯队供应商，A股唯一真正的HBM原料受益标的。公司于10月26日公告拟以自有资金投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目，中长期成长确定性极高。

华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。HBM全球量产的只有海力士、三星、美光三家，其上游GMC全球量产的仅日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。

壹石通：当前A股上市公司中，唯一一家具有量产Low-α球形氧化铝上游的公司，也是唯一一家GMC（华海诚科）上游原材料核心供应商。

雅克科技，子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。

国芯科技，芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

朗科集团，旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。

通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。