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德龙激光:拟收购德国康宁激光,先进封装、Micro LED激光加工设备前景广阔
八极游
不要怂的小韭菜
2023-11-21 16:01:15
德龙激光于 2023 年 11 月 9 日发布公告,拟通过自有/自筹资 金购买康宁国际持有的 Corning Laser Technologies GmbH (德国康宁激光) 100%股权及部分资产,购买价格预计不超 过 1,500 万欧元。 

投资要点

拟收购德国康宁激光 100%股权,充分发挥协同效 应 德国康宁激光具有创新的激光玻璃切割和钻孔技术,在 AR、 Micro LED 显示、玻璃通孔工艺(TGV)等精细微加工,以及 汽车行业、智能玻璃和 3D 部件加工等宏观加工及晶圆加工等 方面拥有核心技术。收购德国康宁激光,有助于公司在激光 精细微加工及晶圆加工领域进行产品延伸,同时扩充宏观加 工产品线。 公司与德国康宁激光协同效应明显:(1)技术层面,公司的 激光器光源技术和产品能为德国康宁激光的工艺开发及成本 降低发挥重要作用,而德国康宁激光的 3D 激光加工技术及玻 璃通孔技术等都能进一步加强公司技术版图;(2)市场层 面,公司客户集中在国内,而德国康宁激光客户集中在欧 美,本次收购有助于公司扩展全球市场;(3)人员层面,本 次收购有助于公司为德国康宁激光进行中国市场的技术支持 和售后服务,同时德国康宁激光将提升公司的全球化营销和 服务能力。 

深耕精密激光加工设备,先进封装、Micro LED 前景广阔 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。根据下游应用 领域的不同,公司精密激光加工设备包括半导体领域激光加 工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设 备及新能源领域激光加工设备等。 公司在半导体领域激光加工设备的产品布局包括:(1)碳化 硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片;(2)LED / Mini LED 晶圆切割、裂片;(3)Micro LED 激光剥离、激光 巨量转移;(4)集成电路传统封装及先进封装应用:如激光 解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D 堆叠芯片钻孔 等。公司研发的全自动晶圆 ID 激光打标机、全自动晶圆玻璃激光微孔设备均可用于先进封装领域。 公司研发的显示领域激光加工设备主要用于 TFT-LCD、 AMOLED、Mini/Micro LED 和硅基 OLED 显示屏的切割、修复 和蚀刻等。其中,Micro LED 激光修复设备具有 Laser Trimming、Pad Cleaning 功能,满足 Micro LED 的激光修复 需要;Mini/Micro LED 膜材切割设备搭载 CO2 激光器、自研 光路系统,实现高精度、无残胶的膜材切割。 、

盈利预测 预测公司 2023-2025 年收入分别为 4.73、5.92、7.38 亿元, EPS 分别为-0.05、0.55、0.93 元,当前股价对应 PE 分别为 /、73、43 倍。由于订单验收周期长、研发费用增加等因素 导致公司今年收入及利润同比承压,但我们看好公司在半导 体及新能源领域激光加工设备的布局及研发能力,且公司今 年订单增速明显,设备验收周期多在 6-12 个月,看好公司明 年重回增长通道,维持“增持”投资评级。 

风险提示 标的公司未来业绩不及预期,商誉减值风险,业务协同不及 预期风险,交易审批风险,业务整合风险,交易双方无法达 成一致风险,汇率变动风险等。

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