结合国内各大汽车电子厂商进军IGBT模块研发生产形成的对相关封装测试装备的迫切需求,公司组织技术骨干力量研发相应的装备技术,成功研发了散热基板的激光蚀刻清洁装备、IGBT模块与散热基板的热压连接设备实现了多个IGBT模块的封装、IGBT模块的平面低电感封装设备、IGBT模块的机器人化自动测试设备(包括:常温静态测试和常温、高温动态测试、高压绝缘测试)。部分技术已成功应用到联合汽车电子的PM4(第四代高频电源模块)项目中。
公司拓展光通讯和5G无线通信领域,将公司掌握的精密微小零部件的自动化柔性装配技术及整体解决方案拓展应用至光纤器件的自动化组装测试装备的开发,成功开发了光纤收发器柔性自动化装配测试单元,实现了光通讯EMI胶水、PCB散热胶水精密涂覆、通讯模组、上下盖的机器人自动装配,M2微型螺丝的自动锁付,所研发的装备已供货至全球光通讯器件著名生产商Finisar。