会议要点

1. 应对去全球化的半导体策略

半导体产业现状：作为全球化产物，受去全球化影响，企业以台积电赴美建厂为典型案例进行应对。

美股半导体板块：费城半导体指数月涨幅13.59%，表现强劲。美联储将保持通缩政策，直至通胀回落至2%目标。

市场情绪分析：关注散户看空指数和经理人持仓指数，作为市场反向指标和投资情绪的反映。

2. 半导体产业链去全球化解析

亚德诺四季度业绩强劲，市场库存变化值得关注。

英伟达的数据中心业务和AI产品需求强劲，但供货速度受行业需求和台积电供货情况限制，预期营收符合市场预期。

ARM公司转型至更高效能AI产品，尽管受到产品切换影响，汽车板块增长有望抵消手机板块下降。

3. 美半导体产业链现状与挑战

美国半导体产业现状：美方视角认为半导体行业前景良好，尽管2022-2023年间经历波动，行业仍呈持续向好态势；美国半导体行业全球市场占有率第一，高达48%。

R&D投入与产出闭环：美国半导体行业具有高研发投资，形成了高投入-高产出-再投入的闭环，创造了科技领导力，并反馈到高校和企业合作中；2022年底总研发费用达到588亿美元，同比增长6.7%。

行业细分与全球对比：美半导体行业R&D收入占比18.7%，居各产业第二；美国、欧洲、台湾和中国大陆的研发投入均以10亿美金起步，半导体产业为资本密集型行业。

4. 应对去全球化的半导体链

半导体产业链去全球化：由于美国对于产业链安全的担忧，推出CHIPS法案，旨在建立19座先进晶圆制造厂，规划未来十年。

美国半导体行业对中国市场的依赖：约40%的收入来自中国，但同时核心制造集中在亚洲，带来安全隐患。

美国本土人才短缺：美国至2023年缺2万名技术工人、27,000名工程师、13,000名计算机科学家，高端制造技术人才难以满足产业需求。

5. 应对去全球化挑战的半导体策略

美国建厂挑战：面临劳工摩擦及未来招工难问题，且审批流程繁琐、耗时。

台积电技术优势明显：独家掌握3纳米制造工艺，强化其收入增长和市场领先地位。3纳米和5纳米芯片价格高，且降价缓慢，反映其高端产品的稳定利润空间。

AI科技革命提升生产效率：利用超级计算机和AI算法显著缩短芯片光刻工艺时间，大幅提高产量。台积电拥有核心知识产权，有技术和客户稳定性优势，绑定了苹果、联发科等核心客户，确保了营收稳定性。

Q&A

Q：美国半导体产业目前在全球的市场占有率情况如何？

A：根据数据，美国在全球半导体产业中的市场占有率为48%，位居第一，是韩国（第二位，19%）的两倍还多。日本占9%，欧洲整体也是9%，中国台湾为8%，中国大陆占7%。由此可见，美国在半导体产业链的比重接近一半，说明其在全球半导体产业中具有显著的领导地位。

Q：美国在半导体行业研发投入方面的表现如何？

A：美国是通过高研发投入（R&D）来维持其科技领先地位，形成了一个高投入、高产出的产业循环。美国的研发费用在2022年达到了588亿美元，相比前一年增长了6.7%，预计未来这个数字还会持续增长。在产业投入上，半导体产业研发费用占销售百分比相对非常高，在众多产业中排名第二，为18.7%，仅次于医药行业。这强调了半导体产业研发所需的高投资成本，同时业内预计这种高支出程度将继续保持。

Q：美国在整个产业链中掌握了哪些竞争优势？

A：美国占有绝对主导地位的是半导体设计和核心的逻辑计算芯片领域，其在产业链中的占有率超过50%。另外，美国在知识产权方面也占有优势，构筑起一些市场壁垒。此外，美国还利用高校与企业之间的相互发展促成了一种产学研投的闭环，使其在产业链上游保持领先。

Q：在去全球化背景下，美国意识到哪些潜在的挑战？

A：美国已经看到了半导体产业终端一环中的巨额资金投资，约为1万亿美元。这意味着，如果没有全球化的产业链，终端产品可能面临35~65%的价格增长，这也将导致人力和管理成本的增长。这样的价格上涨最终将由美国消费者承担。美国半导体协会认为，完全脱离产业链并不经济，甚至是inefficient（无效的），带来的是全面脱钩不可行的风险及问题。

Q：去全球化下的半导体产业链的转移是如何开始的？

A：去全球化下的半导体产业链转移源起于2020年芯片短缺问题，这一问题刺激了美国对产业链安全的关注。美国发现其核心半导体制造几乎全部集中在亚洲，特别是中国、台湾、日本和韩国，这让美国开始考虑产业链的地理转移。美国半导体公司高达近40%的收入来自中国，这也反映了美国对自身产业的担忧。

Q：美国在法案层面是如何应对半导体产业链转移的？

A：美国通过提出芯片科学法案（chipsat）来回应这些安全隐患，法案目的是在未来十年内建立19座先进的晶圆制造厂，专注于逻辑芯片、存储芯片和模拟芯片的制造。此举标志着美国在半导体制造领域的战略布局，意图恢复和强化本土的芯片制造能力。此外，美国商务部下属工业与安全局已经将13家企业列入实体名单，严格限制高算力芯片的出口，控制芯片制造厂（fab）的产能，这表明制造先进芯片的能力是美国战略的关键。

Q：韩国和台湾是如何应对并推动半导体产业链的发展的？

A：韩国和台湾主要通过减税方式刺激半导体产业链的发展。例如，台积电虽然在美国面临一些挑战，如人才招聘难题和与竞争对手如英特尔在当地资源上的竞争，但它计划在2027年达到两纳米半导体制成的产能，显示出其对高级芯片制造技术的追求。

Q：美国的半导体行业人才状况如何？

A：美国的半导体行业面临人才缺口的问题。SCI的报告显示，美国缺乏约26,000名技术工人和27,000多名工程师，以及13,000多名计算机科学家。教育系统到2023年的理工科PhD毕业生数量与行业需求有显著差距，要弥补这一缺口非常困难。美国高科技企业进一步增加了非美国公民学生的招聘难度。

Q：在全球去全球化背景下，美国新建半导体工厂可能会面临哪些人力资源问题？

A：从人力资源角度分析，在美国新建半导体工厂将面临工人招聘的难题和摩擦。一方面现有工人可能存在劳动者与企业间的矛盾和问题，另一方面未来可能会难以招到足够的新员工。这两点共同构成了人力资源上的挑战。

Q：半导体产业的审核与行政流程对建厂有何影响？

A：在审批和行政流程方面，可能会有较大的时间耗费。举例来说，美国在处理一些行政事务时，常因为行政层级和法律规定的复杂性，使得原本可在一天内完成的工作需要分成两天。这种效率低下的行政程序可能会影响新厂的建设和运营进度。

Q：台积电在高阶芯片制造方面的优势和应对策略是什么？

A：台积电在核心技术节点方面拥有显著优势，尤其是在3纳米和5纳米芯片制造技术上。具体而言，台积电在先进制程技术上具备先进性，这直接关联到更高的收入和更快的增长。其收入增长并不是依靠落后技术的推动，而是通过高投入带来的高产出，并且形成了自我增强的良性循环。目前，台积电已经在3纳米量产上独占鳌头，这对芯片计算能力的提高具有重要意义。在2纳米技术上，台积电的科技园区预计于2024年开始建厂。此外，台积电还以光刻技术和AI算法等技术创新来巩固其行业领先地位。例如，它与英特尔、英伟达和阿斯麦尔联合开发的光刻技术，能大幅提高模板计算速度，降低能耗，提升产量。

Q：台积电的市场定价能力如何？

A：在定价方面，高阶芯片的售价相对较高，且价格下降的速度较缓，体现了台积电较强的市场定价能力。2纳米产品预计在2025年的生产成本是24,000美元一片，而3纳米产品则是18,000美元一片，显示高阶芯片能够为台积电带来更高的价值。

Q：台积电的客户稳定性如何？

A：台积电的客户稳定性表现良好，重要客户包括苹果、联发科和超微半导体。苹果作为其唯一的代工客户，与台积电形成了深度绑定关系；而联发科由于地理和业务优势也成为其核心客户之一。这些稳定的客户关系为台积电的营收稳定性提供了保障。

Q：台积电在处理全球化挑战方面的策略是什么？

A：为了应对去全球化的挑战，台积电采取了一系列策略：掌握产业链的关键节点如fab厂房，持续发展难以替代的技术包括软硬件技术组合，并拥有知识产权壁垒，确保在硬件技术和软件技术方面的联合开发领先。最终，台积电专注于行业领先的发展趋势，通过不断创新，保持其在全球半导体产业中的竞争优势