据半导体行业消息人士透露，美光主要客户正在对美光开发的HBM3E进行质量评估。另外，在HBM市场，已有一家客户预付6亿美元，支持美光开发新产品。 

12月25日消息，据外媒Barron’s报道，美光公司在上周公布财报时，美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

1）英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E存储，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。

2）三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。

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