一、综述1.新调查影响分析澜起科技在美国成熟制程芯片供应链的调查中未受到重大影响，其全球化的布局足以应对任何潜在的限制。公司在美光等重要美国客户中的地位稳固，连续两年荣获供应商大奖，这体现了双方良好的合作关系。随着服务器行业库存去化的结束，澜起科技的产品升级正在推动渗透率的增长，受益于行业复苏和内存接口升级的趋势。2.业绩增长展望预计四季度及明年Q1的行业景气度将上升，去库存接近尾声，整体需求复苏，对明年的需求持乐观态度。到明年中，DDR5的渗透率预计会超过50%,澜起科技将率先受益于DDR5的子代迭代和渗透升级。公司持续研发新一代产品，计划在四季度小规模出货DDR5第三代产品，单价较上一代有所提升，确保公司在行业内保持领先地位。3.产品布局与市场前景澜起科技的产品布局包括高带宽内存接口芯片MR cdm(MCRDM),符合Al下游应用对内存带宽提升的需求。预计MCRDM的中长期渗透率可达10%-20%,带来全新增量市场。CKD产品将用于PC内存模组，预期将成为标配，并可能随着内存模组速率6400的大规模商用而增长；MXC产品面向内存扩展和内存石化，预计会构成巨大的市场；PCl围餐适用于CPU与高速外设互联，澜起是国内唯一全球第二家量产PCl5.0的企业，预计会有大规模需求。这四个新产品均为公司潜在的蓝海增量市场，总市场规模预计超过30亿美金。MR动态预示明年产品开始上量，2025年至2027年将持续渗透攀升。4.产品策略与毛利展望对于金改CPU,预计去库存周期接近尾声，价格体系将逐步恢复正常，四季度环比提升，预计明后年有持续回升过程，产品迭代将提升产品附加价值。毛利率方面，受产品结构影响，综合毛利率存在波动。自研产品争取保持65%以上的毛利率，但合作研发产品的毛利率低于自研产品。未来毛利率走向将受益于新产品的渗透，但短期内可能受合作芯片占比变化的影响。内存接口芯片的毛利率随着产品迭代和新技术DDR5的渗透有望回升，历史数据显示迭代过程中曾达到70%以上。5.Al投资者交流会当前行业处于去库存周期的尾声，预计明年普通服务器市场将实现个位数增长，而Al服务器市场将继续高速增长。Al服务器对DRAM的容量和带宽需求更高，澜起科技的新产品与这一趋势同步，在高带宽、内存扩展及池化和互联等方面具有优势。Al市场的拓展对澜起科技是极大的利好，预计公司将进入新一轮成长周期，短期内普通服务器市场也将恢复小幅增长。6.库存与市场展望虽然目前显示库存存在阶段性积压，但这常见于新型产品上市前的备货阶段。从长远看，库存与下游需求高度关联，且DDR4已经进入去库存周期的尾声，预期DDR5产物库存将正常化，展望不必过于悲观。关于CPU新产品节奏与市场预期，依照目前CPU厂商的规划，2023年下半年即将进入新—轮产品备货及试用需求增长，预计2024年上半年规模化上量。新产品迭代速度快，不应过分保守预期。关于CXL技术与Al结合发展的前景，CXL技术正逐步成为行业标准，将支持内存扩展和池化，满足Al等新技术需求。大规模商用预期在2025年以后，市场增长潜力巨大，2025~2030年的收益可能会显著增长。二、Q&AQ:贵公司对服务器和PC行业的发展预期，以及DDR5内存的渗透力有何看法?A:我司认为四季度和明年一季度的行业景气度具有高度确定性，将持续保持环比上升的积极趋势。美光发布的三季度报告和未来季度的指引;显示，整个行业的去库存阶段已接近尾声，预示着行业正在逐步复苏。对于明年的整体市场需求，我们持非常乐观的态度。关于DDR5的渗透率，业界预计到明年中期将超过50%,部分内存厂商认为可能在明年第一季度就会达到渗透率的转折点。此外，英特尔推出的全新至强处理器和DD25第二代内存接口标志着大规模商用阶段的到来。Q:能否提供有关DDR5内存模块的进展和市场接纳情况的更新，以及公司在该市场的竞争定位?A:自今年第三季度起，我们的DDR5产品已经开始量产，且四季度产量仍在持续增加。随着相关CPU平台的发布，DDR5的市场份额将进一步提升。我们了解到，我们的两大主要竞争对手在DDR5的研发上尚未实现大规模突破，可能要等到明年第二季度才会开始。我们预计到明年第一季度，在DDR5产品内部，第二代产品的份额将超过第一代，我们在这一领域保持行业领先地位。第三代产品已于十月份开始小规模出货，定价有所提高，单价超过10美元。至于第四代产品，目前正处于研发阶段，我们相信能继续保持领先。Q:除了内存接口芯片外，公司在哪些产品领域有所布局?能否简要介绍这些产品?A:澜起科技在内存接口芯片之外的产品布局主要包括四个新产品：高带宽内存接口芯片 (MRcdmdd)、适用于PC笔记本的CKD产品、用于内存扩展和缓存的MXC产品，以及用于CPU与高速外设互联的PCl围餐。MRcdmdd旨在满足Al应用对内存带宽的不断提升的需求，计划在英特尔的mcrdm平台上推出，带宽可达8800兆比每秒，预计m2.5在B点5的中后期可达到10%~20%的渗透率。CKD主要用于笔记本电脑，随着支持6400速率的CPU的推出将成为标配。MXC芯片在赛道联盟成为首家认证的合规供应商，预计到2030年市场规模可达200亿美元。PCl围餐适用于CPU与高速外设互联，公司是全球第二家能够量产PC15.0的公司。这些产品被视为蓝海增量市场，预计从2025年至2027年将有一个持续渗透上升的过程。综合上述四个产品，预期总市场规模超过30亿美元。Q:这些新产品的市场前景如何?A:根据当前的分析和市场反馈，这些新产品的市场前景十分乐观。高带宽内存接口芯片受到云计算厂商和互联网公司的青睐，随着新一代技术的推出，预计会有较高的渗透率。具体到MDB技术，行业研究机构预测，到2027至2028年，服务器内存模组的需求量约为3亿吨，如果有10%到20%采用MDB技术，即使按照保守估计的三美元单价计算，也将带来约13.5亿美元的新市场。CKD产品预计随着2025年后的新CPU平台推出，将进一步推动渗透率，预期市场接受度将达到显著水平。MXC芯片作为内存扩展和缓存领域的关键部件，有望在2030年带来至少10亿美元的市场。PCl围餐随着相关CPU用量的增长也有望看到需求增长。总体而言，这些产品都将为公司开辟巨大的增量市场，展现出不同的成长潜力。Q:金改CPU的市场前景以及Al渗透带来的增长预期是什么?A:我们注意到，自去年下半年以来，国内服务器行业进行的去库存活动影响了相关产品的价格体系，导致市场进入一段混乱时期。在我们的金代CPU成本结构中，英特尔内核占据了大部分成本，从而使我们的毛利率维持在大约10%左右。尽管今年金代CPU的收入有所下滑，但随着国内外服务器供应链去库存接近尾声，我们预计价格体系将恢复正常。我们预计从第四季度开始会出现环比增长，虽然前三季度基数较小，但我们对明后年的持续复苏持乐观态度。在此过程中，我们将不断迭代产品以提升其附加价值。Q:未来产品毛利率有望提高的趋势及其原因是什么?A:随着我们产品线的丰富，整体毛利率越来越受产品结构的影响。例如，金代CPU的毛利率较低，如果其收入占比高，则会拉低整体毛利率。然而，互联类产品线的毛利率在过去三个季度持续提升，这主要得益于5点的提升以及新产品的推动效果。展望未来，我们的策略是努力保持自研产品的较高毛利率水平，目标是在65%以上。同时，由于一些互联类产品是合作研发的，我们需要与合作伙伴分享一部分利润，这部分产品的毛利率约为40%左右，低于自研产品。总体而言，互联类产品的毛利率短期内可能仍会受到配套芯片占比变化的影响，但在内存接口芯片领域，随着产品迭代，毛利率将呈现不断回升的趋势，因为我们历史上内存结构芯片的毛利率一直维持在70%及以上水平。（节选）