据半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”（super hot run）只增不减。

据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。

CoWoS是台积电2.5D封装的代表，就是芯片做好先不封装，而是在同一个基板上平行排列，然后通过引线键合或倒装芯片或硅通孔的工艺连接到中介层上，将多个功能芯片在垂直方向上连接起来的制造工艺。

某种程度上说，英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少COWOS（先进封装）。COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量，从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量。

相关个股举例：

甬矽电子：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

德邦科技：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

文一科技：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

同兴达：   公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。