通富微电业绩预告点评-韭研公社

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通富微电业绩预告点评

夜长梦山

2024-01-31 08:53:15

【国海电子葛星甫团队#熊宇翔】通富微电业绩预告点评：业绩超预期，看好AMD推动增长&及2.5D封装先发优势！通富微电发布业绩预告，Q4超预期：预计23年实现归母净利润1.3~1.8亿元，扣非后归母净利润约0.5~0.9亿元；对应23年Q4归母净利润约1.93~2.43亿元，环比提升56%-96%，扣非后归母净利润2.1~2.5亿元，环比提升106%-145%。 Q4业绩环比增长显著，24年Q1预计稼动率有季节性波动，价格维稳根据公司业绩预告，23年Q4利润环比大幅提升，主要得益于：1）国内Q4整体稼动率超7成，环比持续提升，推动收入端环比增长；2）AMD订单在Q4仍较为饱满，Q4槟城封装及测试稼动率超8成，我们预期Q4收入中枢为70亿元。全年看，虽面临传统业务不振及产品价格下降的影响，公司在HPC、存储、DDIC、新能源和汽车电子领域均实现成长，HPC占公司收入比例接近70%（其中最大客户为AMD，22年占通富总收入约54%），为公司收入端年度同比增加的主要动力来源。稼动率看，截至1月底，公司稼动率仍保持较好水平，主要得益于HPC、手机类需求较好，对应FC、SiP封装稼动率相对较高；展望2月，由于春节工期缩短影响，预计稼动率将有季节性波动。从价格看，QFN为代表的传统封装在Q4已止跌，且12月底做SOT类封装的小厂有所提价，我们预计Q1的整体价格水平环比持平。 2.5D封装整装待发，下游流片决定量产水平截至1月底，公司已具备2000片/月的CoWoS产能，将随着下游客户流片逐步爬坡。基于：1）AI算力芯片7nm制程国产化进展相对顺利，总产能逐步提升，利好国内AI算力芯片放量；2）其次，2.5D产线与HBM的3D产线大部分共用，HBM的国产化能有效填补产能；3）2.5D封装开始走向端侧，市场或将扩容，我们认为2.5D产能目前仍为较稀缺资产，壁垒较高，整体毛利率往前道靠近。 AMD业绩预期较强，支撑通富订单 AMD：数据中心业务，MI300销量预期为40-50万颗，ASP为1.2-1.5w/颗，收入增量预期达48-75亿美金，EPYC系列CPU在数据中心业务保持较强竞争力；Client业务，主要为PC端CPU，有望随AIPC推出而刺激销量同比增长；Gaming业务，23年Q3去库存结束，预计Q4及24年有望环比回升。综合看，AMD的数据中心GPU及PC类销量增长将支撑AMD业绩增长，从而推动通富业绩量提升。公司目前估值处于历史较低水平（24年12亿归母对应22.5x），我们持续看好【AMD助力通富在AI领域的产业发展】以及国内【CoWoS的先发优势】！

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