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看好AI手机上市带动产业链及手机大模型轻量化
八极游
不要怂的小韭菜
2024-03-04 17:44:05
智能手机及 PC:智能手机方面,关注 MWC 上各品牌新机发布,屏幕多升级创新,加码 AI 依旧大势所趋。 荣耀在 MWC 发布 Magic6 Pro, AI 为最大卖点,该机采用了 6.8 英寸 FHD+ 120Hz LTPO 屏幕,配备高 通骁龙 8 Gen3 移动平台,海外定价 1299 欧元;努比亚首款折叠屏手机 nubia Flip 5G 在海外发布,搭载 骁龙 7 Gen 1 处理器;中兴通讯努比亚在 MWC 发布了全新升级的 5G+AI 裸眼 3D 平板——nubia Pad 3D Ⅱ,为消费者带来全新的沉浸式裸眼 3D 体验;vivo 折叠手机 vivo X Fold3 系列即将发布,在轻薄上超越当 下所有大折叠手机;三星展示可佩戴在手腕上的“手镯”式弯曲概念手机 Samsung Cling Band;传音发布 全新的 Tecno POVA 6 Pro 5G 手机,背部灯带设计为最大亮点;魅族发布新机“魅族 21 pro”,秉持“All in AI”战略,搭载高通第三代骁龙 8 移动平台,打造开放式 AI 终端。

PC 方面,MWC 上荣耀、传音发布 AIPC 新机,看好 AIPC 中期渗透率提升。荣耀发布首款 AI PC MagicBook Pro 16;传音推出 AI PC 新机 Megabook T16 Pro 2024 Ultra 笔记本电脑,搭载英特尔酷睿 Ultra 7 处理器。回顾 23 年度 AIPC 发展,1)端侧算力 解决方案从中心式转向串联式,ARM 架构迎来增长契机,2)Copilot 技术重塑键盘,3)终端品牌侧重图片 及视频会议相关 AI 功能。展望 24 年,根据群智咨询,2024 年作为 AI PC 发展的元年,AI 笔记本电脑出货 量或将达到 1300 万台,在 PC 市场渗透率达到 7%,初代 AI PC 的赋能表现受到硬件算力和大模型压缩技术 发展的限制,主要集中在高端市场,AI 对 2024 年主流以及中低端笔电市场成长的赋能仍然偏弱,但仍看好 长期趋势,群智咨询预计 2025 年 AIPC 渗透率或逼近 30%。 

面板:1)行业趋势端,中小尺寸方面,国内厂商供应能力提升叠加新产品催化下 LTPO 有望持续渗透;大 尺寸方面,2 月底到 3 月初,受供需两端影响 LCD TV 面板全球供应整体依然偏紧。2)品牌&需求端,关注 MWC 新机发布和国产新机发布潮下相关受益厂商,联想在 MWC 发布 ThinkBook 透明版,真我 realme 发 布真我 12Pro 系列,采用天马独供的柔性 OLED 屏,小米新机 14 Ultra 由 TCL 华星独家供屏,笔电 Redmi Book Pro 新机由天马和华星供屏 ,平板新机 6S Pro 由天马独家供屏。 3)厂商进展端,面板厂稼动率控制得宜, 二季度电视面板报价仍有上涨空间,使得面板厂生产意愿提高,有望刺激出货量回升至 6,150 万片,季(环 比)增 10.5%。京东方等厂商亮相 MWC,出展产品继续向低功耗、高刷新率方向发展,京东方合作发布荣 耀 Magic6 Pro、红魔 9 Pro、努比亚 Z60 ultra、联想 27 英寸 4K 裸眼 3D 显示器、中兴通讯首款 5G+AI 驱 动的裸眼 3D 平板 nubiaPad 3D II 和创维部分产品等。出货量方面,受惠于第 2 季电视面板报价应仍有上涨 空间,使得面板厂生产意愿提高,有望刺激出货量回升至 6,150 万片,季(环比)增 10.5%。 

PCB:PCB 主要原材料价格整体处于低位,重点关注算力拉动 PCB 需求和高端 PCB 国产化。环氧树脂和电 子级玻纤布价格处于历史低水平。国内 PCB 上中游上市企业 2022 年全年及 2023 前三季度收入和利润业绩 低于预期。CCL 板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内 PCB 厂商目前进行产能扩张重点布局 HDI 板、 IC 封装板等高端领域, 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。 

建议关注: 

消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌 尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、 德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技; 

消费电子自动化设备:科瑞技术(与机械组联合覆盖)、智立方(与机械组联合覆盖)、思林杰、大族激光、 赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子(与机械组联合覆盖)、 博众精工; 

品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新、小米集团(港股); 

消费电子材料:中石科技、世华科技; 

PCB:鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、生益科技、南亚新材、沪电股份 (与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技; 

汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达(由汽车组覆盖)、 德赛西威、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖); 

面板:京东方、TCL 科技、深天马 A、联得装备、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(与 基础化工组联合覆盖)、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、 韦尔股份、中颖电子、易天股份 

风险提示:消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响 国内厂商份额 

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传音控股
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