服务器PCB 内资龙头，产品面向中高端市场。广合科技服务器用PCB 产品的收入占比约七成，是中国内资PCB 企业中排名第一的服务器PCB 供应商。公司产品以外销为主，报告期内，外销收入占比由75%逐期提升至82%附近。2020 年，公司服务器PCB 收入占全球服务器用PCB 产值的比例为4.25%。公司产品主要定位于中高端应用，以8层及以上PCB 为主，其他具有代表性产品包括高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、阶梯HDI 服务器加速卡等，主要应用于数据中心的核心设备，以及Intel、AMD、ARM 芯片平台的服务器，现已针对Intel 下一代Birch stream 芯片平台开展研发，业务具有较强的延续性。服务器领域客户包括DELL、浪潮信息、联想、华为等；安防电子、通信、汽车电子等领域客户包括惠普、索尼、Jabil 等。

下游需求推动结构升级，布局“云、管、端”三大板块。Prismark 统计并预测，21 年全球PCB 产业总产值为809.20 亿美元，预计21-26 年全球PCB 市场规模CAGR 为4.6%，中国大陆PCB 市场至26 年总产值将达到546.05 亿美元。新一代信息技术的发展对数据存 储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔，预计26 年全球服务器用PCB 的产值将达到124.94 亿美元，21-26 年CAGR9.9%，增速快于其他PCB 品类。公司结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略，不断巩固“云”相关的服务器用PCB 市场地位的同时，也积极拓展5G 通信设备以及智能终端设备的PCB 产品市场。公司本次募集资金在黄石建设智慧工厂，将新增年产100万平方米多高层精密线路板，可大幅提升公司多高层精密PCB 的供应能力，完善产品结构，满足服务器、消费电子等领域新增客户的订单需求，同时大幅降低人工成本的投入。