据建滔积层板旗下销售公司发布涨价通知称：“由于覆铜板主要原材料—铜价格大幅上涨，客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力对相关覆铜板产品提价5-10元/张，涨幅大概5%-10%。”建滔积层板作为覆铜板产业一哥，市场份额17%，排全球第一，这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二次提价正式落地，后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。建滔积层板本轮第一次涨价是今年3月中下旬，当时是上涨10元/张，涨幅5%-10%。建滔积层板（港股，代码01888）近期走出翻倍行情：
为什么当前时点关注覆铜板，覆铜板具备天时地利人和：上游铜价大涨+下游AI需求暴增+竞争格局好。（1）今年以来，铜价持续大涨给了覆铜板持续提价的底气或者说是借口。覆铜板的成本里面有30%-50%是铜箔，而铜期货价格涨幅接近30%，对应覆铜板成本提升9-15%，其他上游树脂、电子纱价格也在小涨，所以给了覆铜板涨价的底气。当然，覆铜板肯定不吃亏，现在两次提价已经涨20%了，完全可以覆盖成本的上涨。所以说覆铜板是借着铜价上涨找借口提价，历史上也是这样，每次铜价趋势大涨阶段，覆铜板公司盈利也大幅提升，赚得盆满钵满。结果就是覆铜板原材料涨价，覆铜板本身涨得更多，而不是被摊薄利润。所以说，覆铜板是被当前市场低估的铜价上涨受益者。（2）AI驱动下游PCB需求回暖，带来增量。覆铜板的下游就是PCB，而AI、高速网络、汽车电子等产业持续驱动高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，其中比如，相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPU PCB价值量有望提升33%~124%，单GPU的HDI板价值量有望增加244%~476%。AI带来PCB的需求增加，也就是间接带动覆铜板的需求增加。（3）覆铜板的竞争格局远好于下游PCB，所以从涨价弹性上看，优先选择覆铜板。覆铜板的产业集中度高，前十占了70%的份额，而PCB前十只有35%的份额，所以覆铜板竞争格局好，大公司有明显的话语权，所以从历史情况来看，覆铜板厂商的价格传导能力更强、议价能力更强。（4）对于覆铜板后续的涨价空间，目前机构观点是全年40%-50%的涨幅，由于前两次已经涨了20%左右，所以下半年大概还有两三次提价。综上，覆铜板产业公司将受益于产品涨价，而作为高端覆铜板的公司更具备涨价话语权。今天，师爷就来挖掘一只生产高端覆铜板的公司，它就是中英科技。1. 常规双面覆铜板（FR-4）：FR-4是最常用的覆铜板种类之一，具有良好的电气性能和机械性能。它由玻璃纤维布和环氧树脂基材组成，并且双面都有覆铜层，适用于一般电子设备和电路的制作。2. 高频覆铜板：高频覆铜板是专为高频电路设计而制作的，具有较低的损耗和优异的高频特性。它采用特殊的基材材料，如PTFE（聚四氟乙烯），以满足频率较高的应用需求。3. 无铅HAL覆铜板：无铅HAL（Hot Air Leveling）覆铜板是一种环保型覆铜板。无铅HAL工艺使用环保焊膏代替了传统的含铅焊膏，并采用热风平整技术来均匀涂覆防焊膏，从而实现焊接表面的均匀性和坚固性。4. 高密度互联板（HDI）：HDI覆铜板是一种用于高密度互联电路制造的先进技术。它通过使用微细线路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工艺来实现更高的线路密度和更复杂的布局结构。5. 软性覆铜板（Flex PCB）：软性覆铜板是采用柔性基材（如聚酰亚胺）制作的覆铜板。它具有优良的柔性性能，适用于弯曲和弯折应用，如柔性电路、扁平显示器和移动设备等。6. 金属基覆铜板（Metal Core PCB）：金属基覆铜板采用金属基材（如铝基或铜基）替代传统的玻璃纤维基材。它具有良好的散热性能和较高的机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明等应用。高频覆铜板与普通覆铜板在材料、性能和应用方面存在一些区别：1. 材料：高频覆铜板使用高频特性优异的材料，如PTFE（聚四氟乙烯），而普通覆铜板通常使用常规材料，如FR-4（玻璃纤维布和环氧树脂）。2. 高频性能：高频覆铜板具有优异的高频特性，如较低的介电常数、较低的介电损耗和较低的信号发散。这些特性使得高频信号在高频覆铜板上传输时的衰减较小，有利于更高频率的应用。3. 阻抗控制：由于高频信号在传输过程中对阻抗的敏感性，高频覆铜板通常需要更严格的阻抗控制。这涉及到设计和制造过程中对轨迹宽度、间距和层间介质厚度等因素进行精确控制，以确保匹配的信号传输和较低的信号反射。4. 热稳定性：高频覆铜板通常具有较好的热稳定性，能够在高温环境下保持较低的介电损耗和稳定的性能。这对于高功率应用和高温环境下的电子设备至关重要。5. 应用领域：高频覆铜板主要应用于高频电路设计，如射频（RF）通信、无线网络、雷达系统、卫星通信等。而普通覆铜板更广泛应用于一般的电子设备和电路，如手机、计算机、电视机等。高频覆铜板的制造工艺相对复杂，成本也较高，因此在一般低频或非高频要求的应用中，普通覆铜板更为常见和经济实用。而国内大部分覆铜板企业生产的就是普通覆铜板，具体公司师爷就不点名了，反正大家耳熟能详的那几家基本都是生产普通覆铜板。
中英科技的优势在于他们家是生产高频覆铜板！国内只有中英科技和生益电子是专业生产高频覆铜板的，师爷带大家看下生益电子近期的股票走势，从底部上来已经翻了3倍：
公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发，生产和销售，主要向下游行业供应能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。公司主要产品包含D型，CA型，8000型三类高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元，馈电网络，移相器等器材生产所需的关键原材料。高频覆铜板在5G通信中的应用更加广泛，公司目前的主要产品已批量应用于5G基站建设，公司新产品ZYF-6000型产品主要面向更高频段的通信。公司通过子公司涉足消费电子领域，实施了VC散热片相关项目，用于5G手机的散热方案。随着5G的推进及手机性能的多样化，高性能化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散热的需求强烈。子公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC散热片为适应智能手机的发展需求，采用蚀刻工艺以保证薄度和空腔结构成型，降低了产品重量，提升了散热效率。
2023年度业绩和2024年一季度业绩都十分优秀：2023年度净利润1.46亿元，同比去年增长324.00%.2024年第一季度净利润797.50万元，同比去年增长13.5%。由此可见，公司业绩优秀，分红积极，不会有暴雷危险。相对于生益电子业绩“2023年年报每股收益-0.03元，净利润-2499.36万元，同比去年增长-107.99%”，和生益电子股价3倍走势，您觉得中英科技得补涨多少空间？
华为概念：
公司市值较小，今天收盘流通值15.69亿元，适合资金拉升：
综上，随着覆铜板涨价空间打开，中英科技将极大受益，而且中英科技的产品在国内几乎无对手（高端覆铜板占有率国内第一），议价能力强，相对生益电子3倍涨幅，中英科技具有极大的补涨空间。
