ABF载板交流要点

产能与良率：国内主要ABF载板厂商的产能建设情况，包括兴森科技、深南电路、越亚、礼鼎半导体、武汉新创元半导体、中山芯承半导体和奥特斯。其中，兴森科技和深南电路的产能较大，分别有两条生产线，月产能分别为8000平米和7500平米。

客户订单与份额：鲲鹏和昇腾是主要客户，鲲鹏要求今年50万台服务器的ABF载板需求，兴森科技为主要供应商。昇腾的需求量尚未明确，兴森科技正在等待样品测试结果。预计兴森科技在昇腾的订单中将占据较大份额。

良率提升：兴森科技的珠海厂和广州厂良率提升情况良好，珠海厂的良率已超过预期，广州厂的良率也在逐步提升。与头部厂商欣兴电子相比，兴森科技的良率差距在缩小。

价格与成本：国产ABF载板的价格高于台厂，但随着原材料国产化，预计价格将下调。良率达到一定水平后，可以实现盈亏平衡。

原材料国产化：目前主要使用日本味之素的ABF膜，但国产替代品如华正新材的CBF膜已通过打样测试，有望实现国产替代。

技术难点：ABF载板的生产技术难点包括ABF膜的压膜工艺、线宽线距的精细度、孔径要求、树脂塞孔工艺以及植球工艺等。

设备与工艺：ABF载板生产线的关键设备如曝光机、植球机等主要依赖进口，而电镀设备部分已有国产供应商。

其他信息：兴森科技目前主要服务于大客户，未来可能会拓展至其他客户。玻璃基板虽然具有优势，但成本高且加工难度大，目前未见大客户采用。BT载板的供需和价格趋势也有所提及。

详细：

Q&A（专家解读）

请问目前ABF载板主要玩家的产能建设情况如何?

答：国内ABF载板方面，第一家兴森科技，子公司兴科半导体目前有两条设备线，一条在珠海，一条在广州,每条计划月产能8000平方米（共1.6万平方）。

第二家是深南电路,在广州这边,也是两条线，每条线的设备月产能是7500平米（共1.5万平方米）。

第三家是越亚，在南通，月产能是3000平米。

第四家是礼鼎半导体，每条线的月产能预估是1万平米，目前一期他们在深圳松岗上了两条设备线。

第五家是武汉新创元半导体，它是2019年开始出现的，2023年开始投产，先做的是 BT，ABF目前是一条设备线在做测试的阶段，月产能是6500平米。

第六家是中山芯承半导体，它只有一条线，月产能是5000平米，目前进度是在做BT的打样，ABF还没有开始做。

还有一家是重庆的奥特斯，目前它有5条线，每条线的月产能是7000平米。

请问兴森今年产能释放的节奏如何?

答:目前鲲鹏的订单主要放在珠海厂，异腾的订单放在广州厂。珠海厂目前释放的产能大概是2000平米每月不到，如果不考虑订单的情况，到今年8月份，这个厂的量可以提到3500平米每月。但结合客户给的全年的鹏订单量，这个厂目前是按照到年底总产1万多平米的ABF量做预估。广州厂目前是在为昇腾服务器芯片做打样，已经出了一款样品，估计在5月中旬会给验证结果，如果顺利的话，预估产量从300-500平米每月开始爬坡，顺利的话到年底是4000平米每月左右。另外，鲲鹏和昇腾的产线是共通的设备线，只不过生产的图纸不一样。

请问今明年大客户的订单量和下订单的节奏如何?供应商份额怎么预估?

答:今年鲲鹏要求是50万台服务器，对应ABF载板是1万多平方米，这里面兴森独供，因此兴森24年全年订单大概是12000平米。昇腾今年的总需求量没有确切的数据，目前兴森走得比较快，已经送样在等结果，样品通过之后，会再做小批量生产，同时为了提高良率做各种生产参数的抓取，之后良率达到目标的话，会通知客户那边下正式订单，这时候就会知道份额和量。预估5月中旬样品测试验证结果会出来，正常8月份之前小批量就会完成。

明年这两块的需求量现在说不准。供应商份额来说，鲲鹏的单子兴森至少能保证一供。目前大客户主要锁定两家国产，兴森和深南，如果明年深南的良率稳定得比较好加上单价下调的话，鲲鹏可能会有一部分份额给他们。

昇腾方面，兴森估计是一供。一是因为他们的样品要比深南早交付半年左右的时间，二是兴森的良率目前更好，三是兴森的生产运营团队，技术研发团队的人基本上都来自于台湾欣兴，深南的人基本是从他们无锅厂调过来的，还有一部分从重庆奥特斯招过来的，这方面兴森可能更有优势。

基于这三点，估计兴森的份额要更大，可能会达到65%左右。另外，兴森跟客户的合同一般是签一年，基本到今年4月底，它完成去年的合同订单之后就会撤出来了，

请问现在广州厂和珠海厂的良率情况如何?跟头部厂商的差距是多少?

答:珠海厂，也就是对应鲲鹏的部分,第一阶段开始批量生产的时候良率是58%，目前第二阶段批量的成品良率可以做到72%，这已经超过了公司对第二阶段生产的预估。公司计划到今年6月份之前，良率要达到80-82%左右。目前跟头部公司欣兴电子来比的话，良率部分大概相差10%，但根据目前找到的问题，跟改善团队所做出的分析来看，有希望在6月份之前做到80%+的良率。

广州厂，对应异腾的部分，目前交了一款样品，这一款样品的成品良率不到43%，但因为广州厂这边新线还没跑出来，问题点还是比较多的。而且样品交出去之后，公司会对样品在各制程的生产参数，以及对应的良率体现等方面做抓取，然后针对这些问题点成立专案去做改善。这里有个概念，送样的样品会有两款，14层和16层，分别对应一颗存储和一颗计算芯片。

顺序上第一款打样的是14层的样品，然后抓取它的问题并改善，同时在这个基础上去做16层的样品。14层预估要达到55%-58%的良率才会去做小批量试产，估计会从6月中们开始试产。这个节点很关键，试产的这两个月对良率的拉升是最明显的。然后在正式批量生产之前，良率可能会达到60%+。另外，16层的良率计划是要达到55%+。这块对比台厂的话，欣兴目前14层良率是做到71%+，16层是做到62%-63%左右。

请问深南电路的ABF载板生产情况如何?交付时间怎么预期?

答:深南的进度整体要比兴森晚6-8个月，他年前设备连线才完成。目前他们还没有给鲲鹏做打样，因为今年兴森能满足大客户在鲲鹏方面的需求，再加上深南先做昇腾,目前还没顾上做鲲鹏。深南给昇腾的样品目前在打样中，还没有开始交付。兴森的第一款14层样品是年前1月份左右交的，目前大客户已经送给终端去做测试了，估计深南的第一支14层样品会在4月初之前交付。

客户测试周期来说，第一支样品的周期会比较长，估计五个月给反馈。

然后等第二支样品过来之后，它之前的测试数据,包括它的封装等等都已经很成熟了，所以会节省一个月左右的时间，也就是从交付到验证通过应该在4个月不到的时间。他们最快可能年底会拿到大客户的订单,订单的量和时间主要取决于一是什么时候良率能爬升到跟大客户约定的水准，二是等它良率稳定了，它的产能什么时候能满足客户要求的交付量。

请问如何评价珠海越亚的ABF载板?

答:我认为越亚的竞争力相对弱一些。他们的ABF起步是比较早的，但目前他们每个月也就做个几百平米，都是相对小的客户。主要原因一是他们的设备是两年半前的，二是他们对这块后续的投资力度不是很大，三是公司没有去外面挖技术人员，所以目前看有些止步不前。

请问客户的良率要求是什么?

答:大客户当初给的要求是出货鲲鹏的部分要达到52%以上才能去做批量，这块兴森已经超预期完成。另外，异腾的部分要达到55%才能统一批量生产。

请问达到多少良率能实现盈亏平衡?

答:如果只针对人工水电，物料材料这一部分,不考虑设备折旧的问题的话，鲲鹏这部分良率达到40%以上就可以做到盈亏平衡。而昇腾这块，由于14-16层单价会更高，因此只要良率到38%以上就能达到运营成本收支平衡。

请问目前国产厂商ABF载板的价格在什么水位?跟台厂比价格相差多少?往后价格趋势如何 ?

答:当前10层的ABF载板报价是3.8万人民币每平米，12层的话是4万人民币每平米，14层的话是4.5万人民币每平米，16层的话是5.2万人民币每平米。鲲鹏的价格会相对台厂更低一些，昇腾的跟台厂差不多。价格目前是维持这个状态，因为材料比如ABF膜目前都是依靠进口的，之后这些垄断性主要材料能换为国产的话，价格会下调。（天承科技，华正新材目前在推进ABF膜）

请问一平米的ABF载板对应多少颗鲲鹏和异腾芯片的使用量?

答:-平米ABF载板对应108颗鲲鹏芯片，对应72颗昇腾芯片。

请问兴森的ABF载板现在除了大客户以外还有对接别的客户么?

答:兴森跟英特尔从去年就已经开始接洽，但只是初步意向，目前兴森还不可以引进新的客户过来审厂，谈合作，以及给他们打样，这主要是因为和大客户的战略合作关系。目前兴森建的这两条线，基本上是指定给大客户去用的。不过兴森广州厂一期是两条线，还有一条线的设备估计会在今年8月份陆续安装，等广州厂这边的第二条线到了之后会去跟的客户做合作。

请问目前国产的ABF膜有什么进展么?

答:目前主要用的还是日本味之素的ABF膜。国产替代的话，华正新材去年送到兴森的样品目前已经通过打样测试验证。华正新材的膜叫CBF膜，目前状态是在做小批量生产调试，如果小批量能通过大客户验证的话，兴森对大客户出货的部分会全部切换到他这里。这个估计在五月底能看到客户的一个阶段性的反馈。其他的供应商的话，目前生益科技还在做ABF膜的研发，还没做测试，但生益科技的可撕铜箔目前正在兴森做打样，样品最近会送去给客户，估计两个月时间看到反馈。

请问您对玻璃基板怎么评价?有看到下游应用的趋势么?

答:玻璃基板的好处主要是高硬度高耐热性，它在散热部分，以及在对电子元器件的保护部分是有优势的。但玻璃基板它的成本要比ABF的成本还要高，再加上它在生产的过程中容易破裂，加工难度和工艺要求上面还是比较高的。所以说在实际应用中，要根据客户的一些需求再去做评估，目前没听说大客户这边在考虑这个方案。

另外想请问BT载板目前的供需和价格趋势如何?

答:目前兴森的BT载板估计稼动率75%左右，S1厂每月设备产能2万平米，目前只做到1.5万平米多一点，$2厂设备月产能1.25万平米，目前开了8000平米多一点，整体订单状况没有很好。目前价格均价在4800-5000人民币每平米，应用方面射频占30%，存储占70%

请问ABF载板在良率稳定之后，他的成本构成是如何的?

答:ABF目前的原材料成本构成主要是ABF膜大概占比32%，铜箔跟基板占8%，铜粉加金盐占2%，干膜占1.5%，油墨占1.5%，锡球占2%。

请问ABF载板产线上有哪些重要设备?其中有没有国产设备厂商能供应的?

答:目前来说曝光机，植球机等全是进口。电这块，水平电是进口的，VCP电镀线是国产的，但这块供应商是比较多的。

请问ABF载板的生产技术难点具体在哪块?是不是层数多，配线密，以及保持一致性最难 ?

答:这是一个新的工艺。原始工艺从CCL上面做完线路之后做电，做完之后会压PT跟铜箔上去。但ABF是在做完线路之后，再在线路上面压一层ABF膜，然后在ABF膜上面再去做0.5-1微米的沉铜层，然后沉铜层上面再做线路。

这是比较难的：

一是因为ABF膜需要用真空压膜机进行挤压，这对压的工艺要求是比较高的，做不好会导致绝缘性不好等问题。

二是它的线宽线距小，像BT载板线宽线距最小做到15微米，但ABF的最小线宽线距目前可以做到5微米。

三是孔径部分要求比较高，像做BT或者HDI载板，孔径最小做到50微米，但ABF载板的孔径要求最少要做到30微米。

四是树脂塞孔问题，不管是BT，HDI还是传统线路板，它的塞孔都是水平塞孔，孔内要求塞绝缘树脂，由于孔径比较大，就比较容易塞得很饱满。但ABF载板目前孔径只有30微米，水平树脂塞孔方式已经完全无法将孔满，因此要改成垂直树脂塞孔，这对工艺是一个新的要求，这里面包括塞孔压力和张力，树脂的粘稠度和饱满性等问题。

第五就是植球的部分，这块是之前传统工艺完全没有的。另外，ABF产线设备的部分跟传统需要的完全不一样，对工艺参数和制程能力部分也有更高的要求。

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【东方财富】ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

封装基板是先进封装中的重要材料，关注相关产业链的国产替代进程。先进封装的载板以高端 ABF 载板为主，其成本构成中主要包括 ABF膜、BT 芯板、铜箔、电镀药水等，目前包括 ABF 载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中，国产替代成为发展趋势。

载板方面，日系、台系厂商占比较高，兴森科技、深南电路等大陆企业在加速布局；

ABF 膜方面，日本味之素长期处于垄断地位，供应紧张，生益科技、华正新材、宏昌电子等厂商配合下游载板客户进行核心材料的国产替代；

电镀药水方面，安美特等厂商占据重要地位，天承科技等厂商积极进行先进封装基础液、电镀添加剂以及 ABF 载板电镀药水的研发，目前取得不错进展；

设备方面，高端产品的产线一直由海外企业垄断，芯碁微装等厂商在载板直写光刻设备、先进封装直写光刻设备等领域进行国产化，趋势明确。

关注先进封装未来发展方向——玻璃基板。

Intel 率先对先进封装的未来局势做了判断，其认为玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现，因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。

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《海通国际电子》-华正新材点评

🌹CCL 行业触底在即；算力侧材料未来可期🌹

🌟上行周期，毛利修复叠加扩产

目前玻纤布价格位于历史低位，并已经低于玻纤布厂商现金成本，且库存持续累计。我们认为二季度末或三季度初玻纤布价格有望在上游减产的驱动下重新进入上行轨道，带动本轮周期上行，及公司毛利修复。另一方面公司产能积极扩张，珠海二期1440万张/年产能将于年底释放。

🌟新服务器/AI平台驱动高速CCL量价齐升

Eagle Stream以及Genoa相较前一代平台PCB层数提升33%（12层-16层），同时CCL需求逐步从M4向M6过渡，单价增加20-30%，对应CCL价值量提升约50-70%。AI服务器普遍采用20-28层PCB，且对CCL要求进一步增加。我们认为市场对公司高端产品能力仍存在预期差。目前公司高速产品已经在服务器、数据中心领域形成批量出货，产品矩阵涵盖Very/Ultra/Extreme low loss等。

🌟ABF膜市场空间可观

我们预期国内ABF膜市场空间有望于2028年超15亿元。公司作为国内ABF膜头部厂商，有望在国产替代的急迫需求下获取一定市场份额。

🌟估值与建议

预计公司2023/2024/2025年净利润分别为0.55/3.66/5.66亿元，给予20x 2024PE对应目标价52元。

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华正新材】AI算力+日本材料禁运+科技龙头复活+Chiplet四条逻辑主线汇聚，重点推荐AI时代算力核心材料供应商（吹文）

在日本材料出口收紧的背景下，ABF薄膜是AI时代的关键原材料，国产替代空间巨大。AI算力浪潮驱动GPU、CPU和ABF载板快速成长。ABF载板适用于线路较细、适合高脚数高信息传输的IC，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。ABF载板的关键原材料ABF薄膜被日本味之素公司垄断，预计ABF薄膜全球市场空间约80-100亿元。

华正新材与资深团队、中国科技龙头三方深度绑定，重点布局ABF薄膜市场。2022年7月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF积层绝缘膜（ABF膜）业务。华正新材在龙头公司支持下，已有多款产品料号处于验证阶段，我们预计某款料号将于2022H2开始正式出货，2023年大部份主流料号有望全面放量。目前6亿产值产能仅是开始，随着验证顺利，产能有望迅速提升至10-20亿元产值以匹配需求。我们预计未来中性情景有望为公司贡献10亿元收入和3亿元净利润、乐观情景有望贡献15-20亿元收入和5-6亿元净利润。

华正新材主业覆铜板2023年处于复苏趋势。公司在2021年仅140万平米年产能实现约1.7亿元扣非净利润和2.4亿元净利润。公司在2021年覆铜板行业景气高点牺牲了较大利益进入众多头部PCB厂供应链，目前全部A股PCB企业和50%+以上中国PCB百强均是华正新材客户。我们预计华正新材远期360万平米年产能有望在覆铜板景气高点实现约5-6亿元净利润。

投资建议：

远期来看，ABF薄膜业务的乐观情景和覆铜板业务的景气高点对应华正新材峰值利润可能将实现10亿元体量。

短期来看，主业覆铜板业务24年2.5亿元净利润给予20x对应50亿元市值，ABF薄膜业务第一期产能满产2亿元净利润给予30-50x对应60-100亿元市值，目标市值110-150亿元，目前40亿元市值严重低估，三倍空间，重点推荐。

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