开源证券：Mini LED背光COB方案成为量产的主流路径，覆铜板与PCB环节最为受益
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】①终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LED inside预测，2023年Mini LED背光产品市场规模将超过10亿美元。②当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。 Mini LED背光COB方案的推广，覆铜板与PCB环节最为受益。
开源证券认为，采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。同时，Mini LED背光COB方案的推广，覆铜板与PCB环节最为受益。1）Mini LED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LED inside预测，2023年Mini LED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。 2）Mini LED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益Mini LED背光 COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。①覆铜板环节，Mini LED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的Mini LED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，测算下来，2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3-4.3。 目前内资厂商中仅有一家实现批量化供应（生益科技），南亚新材用于消费电子的FR-4.0型高导热覆铜板也已进入小试阶段，预计将导入韩系客户供应链。②PCB环节，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI及多层PCB方案，预计2022年Mini LED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元，HDI方案项目投入产出比约为1：0.8。HDI与传统多层PCB方案投入产出比不同，订单利润取决于产能稼动率与产品良率。以鹏鼎控Gu为例，公司投建淮安园区，布局mini-LED HDI产能，其中一期工程于2020年年底投产、2021H1量产，二期工程于2021年年中开始量产，项目达产后可实现超薄线路板月产能9.3万平米/月，项目投资总额预计达到16.1亿元，若按照全年80%产能利用率、平均单价1500元/平米测算，对应项目年化收入为Mini-LED投入产出比为1：0.84，随着公司产品良率爬升，净利润有望提高。 3）行业展望：Mini-LED COB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板。①覆铜板环节，Mini-LED 用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2-3年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。②PCB环节，HDI方案有望推广至各类型的产品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内Mini LED背光产品的扩容机遇，补齐HDI国产化率低的短板。覆铜板对标：生益科技：类BT的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，南亚新材：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB对标：鹏鼎控Gu：消费电子头部客户Mini LED HDI方案产品供应商，奥士康：韩系客户Mini-LED多层板方案供应商，有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。 
来源：开源证券