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高测股份:第三代半导体铲子股 掐脖子的切割耗材
A股杜蕾斯双击
2021-06-17 14:09:34
目前业内还在积极探索碳化硅高效长晶和切割以及抛光的技术,但是目前来看短期内突破困难,效率提升很难有大幅提升。因此谁的生产设备多,谁扩产快,就会在竞争中处于优势地位。而且现在下游客户需求旺盛,只要产品质量过关,且能保持稳定供应,根本不愁订单,未来机会非常大。

碳化硅非常坚硬,其莫氏硬度高达9.5,仅次于9.9的金刚石,是世界上最坚硬的物体之一,因此切割,研磨,抛光的等后续加工难度也远超硅材料,据该专业人士介绍,目前碳化硅的切割的效率非常慢,一个3厘米厚的晶锭,大约能切割35片-40片,但花费的时间将近120小时,足足5天时间,这比切割硅晶锭慢太多了。

高测股份:公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场。

 

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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高测股份
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真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    2021-06-17 14:17
    第三代半导体耗材这么好的逻辑没人搞?
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