●神工股份(688233)：电极材料国产替代穿越周期，切入硅电极迎来发展黄金机遇期
摘要：
①神工股份的大直径单晶硅材料产品在技术、品质、产能和市场份额等方面均处于国际先进水平。公司是刻蚀用硅电极上游——大直径单晶硅材料全球最大的供应商，产品尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。
②预计公司2021-2023年净利润分别为2.20、3.08和4.04亿元，对应EPS分别为1.38、1.92和2.53元。当前股价对应2021-2023年PE值分别为60.94、43.62和33.23倍。
正文：
公司简介
神工股份为国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商,技术领跑全行业。神工股份成立于2013年7月，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一，2018年在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额达 13%-15%。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、 Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。
公司主要产品
布局刻蚀用硅电极、芯片用硅片业务，打通产业链上下游，受益产业链条一体化。硅电极产品与硅片产品在与刻蚀用单晶硅材料在生产技术、工艺等方面具有一致性，公司布局硅电极、硅片业务是顺势而为，可受益于产业链条一体化。公司利用子公司福建精工的精密加工能力，完成从大直径单晶硅材料到硅零部件（硅上电极、硅托环)的生产延伸。目前硅电极产品已逐步批量生产，获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。硅片业务进入客户认证阶段，业务潜力巨大。
产能居首技术领先，大直径硅料成长性大于周期性
神工是全球大直径单晶硅材料的龙头，全球份额约15%左右。过去的成长依靠的是下游硅电极的需求增长，具有一定的周期性。由于公司核心团队具备优秀的硅片材料基因，过去几年在上游材料的技术、品质、产能都有非常显著的进步和提升。受益于客户对上游材料的高要求和高依赖，叠加产业分工与转移趋势加速，公司近几年份额提升明显。随着硅电极大径化加速，下游将更多重心放在了价值量更高的后道加工上，材料供应商将进入快速增长期。未来的份额提升加上大径产品结构优化有望推动材料业务维持较长时间的高速增长，成长性显著大于周期性。
国内晶圆代工厂加速扩产，切入硅电极迎来发展黄金机遇期
硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同，其行业特性为:加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的定制化属性和客户认证壁垒。国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商亦有望获取更多市场份额，神工股份在硅材料的基础上，加强精密磨削工艺打磨，在产品的平面度、表面颗粒度降低等方面取得进展，硅零部件亦获得部分客户的批量订单，未来12英寸客户的认证进度有望成为硅电极业务发展的潜在催化剂。
国内晶圆厂加速扩张，国产刻蚀机助力硅电极实现进口替代
硅电极加工工艺难，附加价值高。公司在维持原有材料业务的基础上，快速突破后道加工工艺，顺利进军下游硅电极，在国内市场打开了成长空间。国内晶圆厂与刻蚀设备原厂广的快速扩张为本土电极供应商创造了绝佳的替代机会，公司作为目前头部电极供应商，面对中国大陆增量市场空间，有望凭借一体化优势和区位优势迅速抢占市场份额，树立并巩固自身在国内硅电极市场的领先地位，改变全球硅电极市场格局。
扎实的工艺技术水平构筑高毛利(65%以上）壁垒
材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题，对半导体单晶硅材料也不例外。神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓，在良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，相关业务毛利率水平常年维持在65%以上，远高于国内外竞争对手，体现了扎实的工艺基础，高毛利的硅材料业务不仅保障了公司自身造血能力，也为硅零部件、硅片业务提供了现金流的支撑。
供需错配推动半导体硅片量价齐升，轻掺杂低缺陷大硅片厚积薄发
国产硅片广商在重掺硅片领域成熟度较高，轻掺硅片发展较为滞后。神工股份核心团队拥有20年以上的轻掺低缺陷硅片生产经验，凭借大直径单晶硅材料业务也积累了丰富的轻掺晶体生长的生产经验，为转向轻掺硅片生产打下了坚实的基础。公司募投8英寸轻掺低缺陷抛光片项目进展顺利，产品已进入客户认证流程。行业供需错配推动硅片量价齐升，公司的战略布局有望助其成为国产轻掺杂低缺陷硅片的优质供应商。
盈利预测及投资建议
首次覆盖给予“买入”评级。预计公司2021-2023年净利润分别为2.20、3.08和4.04亿元，对应EPS分别为1.38、1.92和2.53元。当前股价对应2021-2023年PE值分别为60.94、43.62和33.23倍。
看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技呆优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。
来源：
上海证券-神工股份(688233)-《电极材料国产替代穿越周期，轻掺硅片厚积薄发加速成长》。2022-3-11；
浙商证券-神工股份(688233)-《深度报告：景气向上，半导体硅材料国产替代有望加速！》。2022-3-9；
