涂胶显影国内龙头，从后道向前道突破，空间广阔 晶圆厂产能满载，2022年晶圆厂资本开支仍持续增长，SEMI预计2022年全球半导体设备市场规模达1140亿 美元，同比+11%，半导体设备维持高景气。国内市场叠加国产替代趋势，国产厂商机遇更大。芯源微主营 涂胶显影设备国产化率仅个位数，国产替代空间广阔，同时由于涂胶显影难度大，芯源微前道设备与国内 厂商相比具有一定稀缺性，竞争格局优异。 

小尺寸和后道领域设备需求旺盛，前道工艺布局全面 （1）前道涂胶显影，offline已批量销售，I-line已通过部分客户验证并进入量产销售、KrF已通过客户ATP验 收；（2）前道清洗，获中芯国际、上海华力、武汉新芯、士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等 Fab厂商批量订单；（3）后道封装，开发多腔叠层设备，大幅提升设备产能，开拓了日月光、矽品科技、 盛和晶微等客户；（4）小尺寸领域，成功开发了新型涂胶显影机、多腔去胶机、刻蚀机等高性能设备，已 批量应用于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江西兆驰等国内一线大厂。

业绩高增，积极扩产，成长确定性较强 公司2021年营收8.29亿元，同比+152%。公司沈阳厂房产能持续提升，临港新厂正在建设过程中。22Q1公 司合同负债4.34亿元，相比2021年底增长23%，呈持续提升态势，显示出公司在手订单充足且持续增长， 业绩有保障，同时前道设备占比持续提升，估值有望进一步提升。 投资建议：预计公司2022~2024年营收达13.3亿元/19.9亿元/28.7亿元，向上弹性较大。