最近国内单晶复投料、致密料价格均超过 2021 年最高价格水平，达到历史新高。

由于硅料价格持续上涨，下游需求旺盛，硅片市场持续涨价。

前段时间中环将 N 型、 P 型各尺寸硅片价格全面上涨 0.27 元至 0.53 元，涨幅在 4.74%至 6.61%之间，本次调价幅度较两月前有所增加。

之后隆基也宣布上调硅片价格，各尺寸硅片价格上调幅度均超 6%。

高测股份切片代工业务重要收入来源为结余硅片的对外销售，硅片市场价格上涨推动切片代工业务单 GW 利润进一步提升。

由于硅料价格高企，硅片薄片化与细线化加速，以降低硅成本。

当前硅片主流厚度已降至160μm，部分切割线径已尝试36线。

明年起N型渗透率逐步提高，150μm及以下厚度占比有望提升，长期来看HJT硅片厚度或降至120μm及以下，因此金刚线细线化也将持续推进。

薄片化与细线化带来的产品碎裂风险增加，影响切片良率与硅片A品率，因此要求切片机、金刚线以及切割工艺协同优化。

高测股份自2016年推出切割设备与金刚线以来，与隆基、晶科、晶澳等龙头共同推进大尺寸薄片与细线化切片技术。

公司掌握切片核心know-how，拥有设备+金刚线+工艺三方面16项核心技术，行业内切片综合优势显著。

2021年公司布局切片业务后，盈利已超额兑现。

中长期即使硅片价格随硅料产能投放而下降，公司在薄片化和细线化的优势加持下，剩余片数量有望相应增加，预计单GW切片利润或在1000万元以上，盈利能力依然良好。

同时随着出货量提升，切片业务净利润整体稳步增长。作为切割与耗材龙头，高测股份在硅片大尺寸薄片化趋势下优势凸显。