近期,半导体方面的中美博弈将板块热度推高。
设备限制:7 月 30 日,泛林和 KLA 证实美国商务部禁止美国企业向中国出口 14nm 及以下制程设备。
代工限制:8 月 3 日,众议院议长佩洛西会晤台积电董事长刘德音, 探讨美国 国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。
架构限制: 8 月.3 日,据媒体报道,美国将禁止先进 GAA (全环绕栅极)芯片的
EDA 设计工具出口中国。
近年来,关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道,“后摩尔时代”已成为业内一大热词。随之而来的问题是,如何在现有的工艺制程下,既能继续提升芯片的性能,又能保持成本不变或降低?
处于风口当中的Chiplet技术,正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤其是华为被美国制裁、先进芯片受制之后,Chiplet备受市场关注。据Omdia报告,到2024年,Chiplet的市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
目前,主流系统级单芯片(SoC)都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。作为先进封装技术的代表,Chiplet走向了和传统SoC完全不同的道路。它将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片),通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。
Chiplet技术的发展和兴起,既是技术发展需要,也是经济规律的驱动。如今单品出货上亿的手机SoC研发成本往往达到10亿美元以上,而物联网细分领域的出货和利润难以覆盖这样的研发投入。为此,芯片行业正在积极探索在单个封装里实现分解SoC、多芯片异构集成的Chiplet技术,来平衡这种研发投入上升和出货量下降之间的矛盾。
可见chiplet技术是我国半导体弯道超车的一大利器,值得重视!
A股相关的公司主要是封测相关公司,封测公司目前普遍pe很低(10几倍),股价位置也很低,受此新技术刺激,结合今年市场对新技术的偏好;最近不管是锂电新技术pet铜箔,光伏新技术HJT,电池新技术磷酸锰铁锂,汽车零部件的一体化压铸,都得到了广泛认可和巨大涨幅。
芯粒chiplet作为封测新技术,随着芯片国产替代和自强的浪潮,很大概率被市场重视,走强
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1.通富微电 002156
2.华天科技 002185
3.长电科技 600584
4.晶方科技 603005
5.芯原股份 688521