2018年以来，为开拓新的业务增长点，公司逐步通过外延切入半导体领域——经过多次控股或参股，目前在硅片、晶圆加工制造、超薄芯片背道代工、功率半导体设计等关键环节均已布局，形成了产业链上下游公司独立管理，却又战略协同的格局，“smart IDM”生态已初具形态。

经过多年发展，目前，公司不仅条码识别设备硬件产品矩阵齐全，拥有从软件到硬件独立开发能力，且还具备条码解决方案能力，可以满足下游客户的定制化需求。

就生产模式而言，公司采取自主设计、委外加工、自主总装、测试相结合的生产模式。

在这种模式下，较强的供应链整合能力既确保产品品质，又可以整合供应链资源的差异化优势，有效控制生产成本，进一步夯实竞争优势。

行业属性叠加地缘政治影响，国产替代恰逢其时，安全自主可控是核心，打开功率半导体成长空间。

通过smart IDM模式，公司既对产业链上下游各环节企业保持足够影响力，却不谋求拥有，同时具备IDM、Fabless 和 Foundry主流运营模式优点——既保证产业链上下游公司紧密合作，又减轻资本开支压力。

激励机制上，通过股权交叉安排，绑定了行业内顶尖人才。

2023年条码识别业务8亿+电子元器件分销3亿元+功率半导体33亿元+募投项目碳化硅功率器件38亿元=81亿元，50%空间