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🌏‼【底层国产化】半导体材料：断供催化，国产替代提速！

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2022-11-23 20:42:58

🌏‼【底层国产化】半导体材料：断供催化，国产替代提速！

📝短期动因：1）传美国陶氏杜邦将断供中芯国际CMP抛光垫，中芯正寻求加速抛光垫国产替代方案；2）美国陶氏杜邦光刻胶逐步断供，传国内企业获得长江存储光刻胶大单。

📝长期趋势：1）“chip4”对我国本土半导体供应链影响深远；2）日本企业会将更多精力投放于EUV胶，A胶、K胶供应趋紧，会优先保证本土供应；3）新一轮制裁背景下，陶氏杜邦等美系化工龙头对国内的半导体材料供应脱钩是大趋势。

📝IC光刻胶：国内市场当前40亿人民币→25年60亿，22年国产化率5%-10%，23年国产化率预计20%，IC光刻胶赛道具备0→1属性，核心企业成长性/弹性显著，重点关注Krf、Arf等高端产品放量节奏。

📝CMP抛光垫：国内市场接近20亿人民币，22年整体国产化率30%，断供催化下，预计SMIC抛光垫国产化率22年20%→23年50%，23年成长性边际提升。

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